[发明专利]印制电路板的冲孔方法及印制电路板的冲孔装置无效
| 申请号： | 200910173848.3 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101676059A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 荒井邦夫;菅原弘之;芦泽弘明;西山宏美 | 申请（专利权）人： | 日立比亚机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 冲孔 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光加工装置，在被加工品上照射激光，激光加工被加工品，其 特征在于，
具有：起振激光的激光起振器；配置在上述激光起振器下方的偏振光光束 分离器；配置在上述偏振光光束分离器下方，且包含在加工品上定位上述激光 的扫描仪及加工透镜的光束扫描光学系统；配置在上述加工透镜和被加工品之 间，使来自被加工品的反射光成为偏振光的1/4波长板；以及，从上述被加工 品侧观察，配置在上述偏振光光束分离器下方的光检测器，
将上述光束扫描光学系统配置为由上述偏振光光束分离器和上述1/4波长 板夹着。
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