[发明专利]聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线无效

专利信息
申请号: 200910174072.7 申请日: 2009-10-22
公开(公告)号: CN101724232A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 藤本宪一朗;阿部富也 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C08L67/02 分类号: C08L67/02;C08K7/26;H01B3/42;H01B7/295
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚萘二 甲酸 丁二醇酯系 树脂 组合 以及 使用 电线
【权利要求书】:

1.一种聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物,其特征在于,由100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂和相对于100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂的40~150重量份的(B)聚酯嵌段共聚物、0.5~5重量份的(C)水解抑制剂、0.5~5重量份的(D)无机多孔质填充剂构成。

2.根据权利要求1所述的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物,其中,所述(B)聚酯嵌段共聚物是由20~70质量%的硬链段(a)和80~30质量%的软链段(b)构成的聚酯嵌段共聚物中熔点(T)为下式(1)范围内的聚酯嵌段共聚物,

TO-5>T>TO-60…(1)

其中,硬链段(a)以对苯二甲酸的含量相对于二羧酸成分为60摩尔%以上的聚萘对苯二甲酸丁二酯为主要成分,软链段(b)由聚酯组成,构成所述聚酯的酸成分为芳香族二羧酸99~90摩尔%和碳原子数为6~12的直链脂肪族二羧酸1~10摩尔%,构成所述聚酯的二元醇成分是碳原子数是6~12的直链二元醇,

其中,TO为由构成硬链段的成分组成的聚合物的熔点。

3.根据权利要求1或2所述的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物,其中,所述(C)水解抑制剂为具有碳化二亚胺骨架的添加剂。

4.根据权利要求1~3任一项所述的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物,其中,所述(D)无机多孔质充填剂由烧结粘土构成。

5.一种使用聚萘二甲酸丁二酯系树脂组合物的电线,其特征在于,所述电线使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物作为绝缘材料,所述聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物由100重量份的(A)聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂和相对于100重量份(A)聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂的40~150重量份的(B)聚酯嵌段共聚物、0.5~5重量份的(C)水解抑制剂、0.5~5重量份的(D)无机多孔质填充剂构成。

6.根据权利要求5所述的使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线,其中,所述(B)聚酯嵌段共聚物是由20~70质量%的硬链段(a)和80~30质量%的软链段(b)构成的聚酯嵌段共聚物中熔点(T)为下式(1)范围内的聚酯嵌段共聚物,

TO-5>T>TO-60…(1)

其中,硬链段(a)以对苯二甲酸的含量相对于二羧酸成分为60摩尔%以上的聚对苯二甲酸丁二酯为主要成分,软链段(b)由聚酯组成,构成所述聚酯的酸成分为芳香族二羧酸99~90摩尔%和碳原子数为6~12的直链脂肪族二羧酸1~10摩尔%,构成所述聚酯的二元醇成分是碳原子数是6~12的直链二元醇,

其中,TO为由构成硬链段的成分组成的聚合物的熔点。

7.根据权利要求5或6所述的使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线,其中,所述(C)水解抑制剂为具有碳化二亚胺骨架的添加剂。

8.根据权利要求5~7任一项所述的使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线,其中,所述(D)无机多孔质充填剂由烧结粘土构成。

9.根据权利要求5~8任一项所述的使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线,其中,由所述聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物构成的绝缘材料的厚度为0.1~0.5mm。

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