[发明专利]聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线

说明书

技术领域

本发明涉及作为绝缘材料而使用的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物，特别涉及在耐热性、阻燃性、磨耗性、耐加水分解性优异的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线。

背景技术

以往，作为电绝缘材料通常使用由聚氯乙烯树脂(PVC)构成的绝缘材料。该PVC制的绝缘材料具有很强的实用性，并且在价格低廉方面占有优势，但是，如果进行废弃后燃烧，就会伴随着生成含氯的气体等的废弃物处理而产生环境污染问题，近年来迫切希望诞生PVC以外的材料。

另外，在汽车或电车等运输领域中，伴随着节能所带来的车体轻量化及布线的节省空间化，要求电线的轻量和小型化。

相对于这样的电线轻量和小型化，适用以往的PVC材料时，就会有无法达到阻燃性和磨耗性要求的问题。

另一方面，在作为工程塑料聚合物的聚酯树脂中，聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)是结晶性的聚合物，在耐热性、机械强度、气体阻隔性、耐药性、耐磨耗性、低溶出性、成形性上发挥优异等特征，被作为汽车燃料管或液晶玻璃研磨装置构成材料、半导体关联部件等使用(例如：参照专利文献1～3)。

由于这些工程塑料具备上述特征，因此，可以推测能够实现电线的轻量和小型化。

专利文献1：日本特开2005-281465号公报

专利文献2：日本特开2006-152122号公报

专利文献3：日本特开2007-45952号公报

专利文献4：日本特开2006-111655号公报

专利文献5：日本特开2006-111873号公报

专利文献6：日本特开2005-213441号公报

专利文献7：日本特开2004-193117号公报

专利文献8：日本特开2002-358837号公报

发明内容

但是，聚酯树脂是结晶性聚合物，在制造工艺或特定的环境下存在结晶度发生变化的问题。特别是由于热处理加剧结晶化，有作为电线绝缘材料重要特性的拉伸延展特性下降的担心。

在专利文献4、5中报告有为提高机械强度、高速成形性及生产性，通过热处理或添加结晶促进剂，从而提高结晶度。但是，可以考虑为如果促进结晶化，就会导致伸展特性的降低。

另外，在专利文献6中记载有通过导入作为聚酯树脂原料的弯曲性单体，可以抑制结晶化的进程，但是，有关伸展特性没有给出任何记载。进而在专利文献7中，通过在聚酯树脂中添加含有与聚酯系树脂具有反应性官能团的树脂，来抑制破裂(クレ一ジング)的发生，发现在抑制绝缘破坏电压的降低和高温绝缘特性上优异，但并没有言及热处理对电线绝缘材料伸展性能的影响。

进而作为扁平电缆以及被覆用聚酯树脂组合物，提案有一种组合物，其含有热可塑性芳香族聚酯、特定的聚酯嵌段共聚物、用缩水甘油化合物改性的烃-丙烯酸酯聚合物以及作为任意成分的磷系阻燃剂(专利文献8)。然而，其为使用磷系阻燃剂的组合物，虽然没有卤素却不符合市场上对非磷阻然剂的需求动向。

这里，本发明的目的在于提供兼具耐热性、阻燃性、耐加水分解性、耐磨耗性的不含卤素的聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物以及使用聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物的电线。

为达到上述目的，本发明为聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂组合物，其特征在于，由100重量份(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂和相对于100重量份(A)聚萘二甲酸丁二醇酯树脂的40～150重量份的(B)聚酯嵌段共聚物、0.5～5重量份的(C)水解抑制剂、0.5～5重量份的(D)无机多孔质填充剂构成。

所述(B)聚酯嵌段共聚物优选是由20～70质量％的硬链段(a)和80～30质量％的软链段(b)构成的聚酯嵌段共聚物中熔点(T)为下式(1)范围内的聚酯嵌段共聚物，

TO-5＞T＞TO-60    …(1)

(TO：由构成硬链段的成分组成的聚合物的熔点)

其中，硬链段(a)以对苯二甲酸的含量相对于二羧酸成分为60摩尔％以上的聚对苯二甲酸丁二酯为主要成分，软链段(b)由聚酯组成，构成所述聚酯的酸成分是芳香族二羧酸99～90摩尔％和碳原子数为6～12的直链脂肪族二羧酸1～10摩尔％，构成所述聚酯的二元醇成分是碳原子数是6～12的直链二元醇。

所述(C)水解抑制剂优选为具有碳化二亚胺骨架的添加剂。

所述(D)无机多孔质充填剂优选由烧结粘土组成。