[发明专利]考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法

权利要求书

1.印刷电路板用铜箔，具有铜或铜合金箔、以及通过三价铬化学转换处理形成在所述铜或铜合金箔上的由三价铬构成的防锈层，

在所述铜或铜合金箔与所述防锈层之间设有由锌构成的镀层，

在所述铜或铜合金箔与所述由锌构成的镀层之间设有由镍和钴构成的合金镀层，

所述防锈层含有以金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm²的铬。

2.权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，由锌构成的镀层的锌附着量为0.5～3μg/cm²。

3.权利要求1所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，所述由镍和钴构成的合金镀层的镍和钴的附着量以合计量计为5～20μg/cm²。

4.印刷电路板用铜箔，顺次具有：

铜或铜合金箔，

厚度在1μg以上且小于5μm的镀铜处理层，

粗糙化处理层，

具有对应于所述粗糙化处理层的凹凸的凹凸的由镍和钴构成的合金镀层，

具有对应于所述由镍和钴构成的合金镀层的凹凸的凹凸的由锌构成的镀层，

通过三价铬化学转换处理形成的由三价铬构成的防锈层。

5.权利要求4所述的印刷电路板用铜箔，其特征为，在印刷电路板用铜箔上进一步设置硅烷偶联处理层和由聚酰亚胺形成的层时，剥离强度为0.644N/mm以上。

6.印刷电路板用铜箔的制造方法，具有：

在铜或铜合金箔上实施镍-钴合金镀覆来生成镍-钴合金镀层的工序，

在所述镍-钴合金镀层上实施镀锌来生成镀锌层的工序，

实施三价铬化学转换处理来生成由三价铬构成的防锈层的工序。

7.权利要求6所述的印刷电路板用铜箔的制造方法，其特征为，在所述生成镍-钴合金镀层的工序之前具有使所述铜或铜合金箔粗糙化的工序。

8.权利要求7所述的印刷电路板用铜箔的制造方法，其特征为，在所述使铜或铜合金箔粗糙化的工序之前具有进行镀铜处理的工序。

9.权利要求6所述的印刷电路板用铜箔的制造方法，其特征为，在生成由三价铬构成的防锈层时使用的三价铬化学转换处理液为，三价铬离子浓度为大于等于70mg/L且小于500mg/L，pH为3.6～3.8。