[发明专利]考虑环保的印刷电路板用铜箔及其制造方法

说明书

本申请是原申请的申请日为2005年12月21日，申请号为200510132343.4， 发明名称为《考虑环保的印刷电路板用铜箔》的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及考虑了环保的印刷电路板用铜箔，特别是涉及不含六价铬， 并且耐热性、耐湿性、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜 箔。

背景技术

铜箔或铜合金箔(以下简称为“铜箔”)经常被用于导电体用途。尤其在 柔性印刷电路板的领域，采用与聚酰亚胺膜层压(层积)或者涂布以聚酰胺 酸为主成分的清漆的方法来制造印刷电路板。下面，将此时使用的聚酰亚胺 膜或清漆、或者使清漆固化后的物质等称为“印刷电路板用基材”或者简称 为“基材”。

铜箔和印刷电路板用基材之间需要具有良好的粘接性。这里，为了提高 与印刷电路板用基材的粘接性的提高所相关的固定效果，在铜箔的粘接面侧 经常实施粗糙化处理。

铜箔根据其制造方法分为电解铜箔和压延铜箔，但对于粗糙化处理方法 都采用同样的方法进行。例如，一般是通过烧镀在铜箔表面附着米粒状铜(析 出)的方法，或者使用酸进行晶界的选择蚀刻的方法等。

对于采用烧镀的粗糙化处理，除了一般的镀铜处理以外，还开发出了以 镀铜镍合金为代表的采用镀合金的粗糙化处理(例如参照特开昭52-145769 号公报)。

另外，作为粗糙化处理后的表面处理，可以举出镀钴或镀钴镍合金等(例 如参照特公平6-54829号公报)。

另一方面，作为提高与印刷电路板用基材的粘接性的方法，除了采用粗 糙化处理的固定效果(提高物理粘接性)以外，还可以举出通过在铜箔表面 设置与基材的亲和性高的金属层这样的表面处理，来提高印刷电路板用基材 与铜箔的化学粘接性的方法。针对铜箔表面进行的所谓铬酸盐处理的化学转 换处理或硅烷偶联处理便是其一例，此时，它们在提高与印刷电路板用基材 的粘接性的同时，还兼有防止铜箔生锈的作用(例如参照特许第3142259号 公报、特开2005-8972号公报)。这里，关于防锈(耐腐蚀、耐氧化)效果， 非基材粘接面侧的铜箔表面(粘接面的背面侧)也具有期望(要求)的效果。

例如像特公平6-54829号公报、特许第3142259号公报、特开2005-8972 号公报中所示，以往铬酸盐处理一直是浸渍到含有六价铬的处理液中或者把 需要处理的铜箔在铬酸盐液中作为阳极或阴极并电解来进行，但随着近年来 环保越来越活跃，正在开发不含六价铬的化学转换处理。

作为其中一例，最有成效的是例如在特开2005-42139号公报中所示的使 用含有三价铬的处理液的铬酸盐处理，已经在市场进行销售，但是与使用含 有六价铬的处理液的铬酸盐处理相比，一般地防锈能力差，并且由于设备变 更的负担，因此实际情况是铜箔制造工序中的无六价铬化并没有取得进步。 另外，用于印刷电路板的铜箔的六价铬的单位面积附着量非常小，即使分析 也难以检测出，这也成为三价铬处理未能普及的理由。

发明内容

但是，目前对于铜箔的需求日益增高，不可否认采用以往的含有六价铬 的处理液的铬酸盐处理，即使附着量微小，整体上也可能会对环境带来大的 负荷。

从而，本发明的目的在于提供不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防 锈能力)、与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。

本发明为了实现上述目的，提供一种印刷电路板用铜箔，其是由铜或铜 合金构成的印刷电路板用铜箔，其特征为，所述铜箔在与印刷电路板用基材 的粘接面上具有通过三价铬化学转换处理形成的防锈层，所述防锈层含有以 金属铬换算计为0.5～2.5μg/cm²的铬。

根据本发明，可以得到不使用六价铬，并且耐热性、耐湿性(防锈能力)、 与基材的粘接性优异的考虑了环保的印刷电路板用铜箔。

附图说明

图1是表示本发明实施方式涉及的铜箔的结构的截面模式图。

图2是粘接铜箔和印刷电路板用基材时表示界面的举动模型的图。

图3是表示用扫描电子显微镜(SEM)观察施加到铜箔上的镀锌层由于 无电解镀锡液溶解、铜箔和印刷电路板用基材的界面剥离(在界面产生空隙) 的情况的结果的照片。

图中，1是铜箔；2是粗糙化镀层；3是镀镍钴合金层；4是镀锌层；5 是铬酸盐处理层；6是硅烷偶联处理层。

具体实施方式