[发明专利]热固化性组合物无效
| 申请号： | 200910174368.9 | 申请日： | 2009-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN101671481A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08K5/5419;C09K3/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡晓菡;李平英 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【权利要求书】：
1.热固化性组合物，其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油和硅 氧烷烷氧基低聚物，
其中，铝硅氧烷为式(I)所示的化合物，
[化1]
式中，n1～n3的平均表示40～155，
两末端硅烷醇型硅油为式(II)所示的化合物，
[化2]
式中，n4表示40～155。
2.光半导体元件的密封方法，其中，使用权利要求1所述的热固 化性组合物密封光半导体元件。
3.光半导体装置，其是使用权利要求1所述的热固化性组合物密 封光半导体元件而成的。
4.热固化性组合物，其是通过将含有铝硅氧烷和两末端硅烷醇型 硅油的混合物与硅氧烷烷氧基低聚物混合得到的，其中所述铝硅氧烷 是使两末端硅烷醇型硅油与异丙醇铝反应得到的，
其中，铝硅氧烷为式(I)所示的化合物，
[化3]
式中，n1～n3的平均表示40～155，
两末端硅烷醇型硅油为式(II)所示的化合物，
[化4]
式中，n4表示40～155。
5.光半导体元件的密封方法，其中，使用权利要求4所述的热固 化性组合物密封光半导体元件。
6.光半导体装置，其是使用权利要求4所述的热固化性组合物密 封光半导体元件而成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910174368.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自锁电插座
- 下一篇：解码装置、解码方法及程序
