[发明专利]热固化性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及热固化性组合物以及使用其得到的光半导体装置。

背景技术

以往，LED元件的密封泛用环氧树脂(例如日本特开平11-302499 号公报)。但是，对于要求应用于一般照明的高亮度LED装置，要求具 有应对开灯时的放热量增大的耐热性的同时、还具有应对高亮度化的 耐光性(例如亮度保持率)和透明性(例如透光率)的光半导体元件密封材 料。

发明内容

本发明涉及：

[1]热固化性组合物，其含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油和硅 氧烷烷氧基低聚物；

[2]热固化性组合物，其是通过将含有铝硅氧烷和两末端硅烷醇型 硅油的混合物与硅氧烷烷氧基低聚物混合得到的，其中所述铝硅氧烷 是使两末端硅烷醇型硅油与异丙醇铝反应得到的；以及

[3]光半导体装置，其是使用上述[1]或[2]记载的热固化性组合物 密封光半导体元件而成的。

具体实施方式

环氧树脂用于高亮度LED装置时，透明性不够且耐热性也低，所 以存在在LED元件在开灯时黄变而其亮度降低的问题。

此外，也提出了通过使用硅氧烷树脂组合物来改善耐热性、耐光 性等的技术方案，但是硅氧烷组合物或其固化物在特定的条件下白浊， 透明性有时显著降低，此外，得到的固化物的抗拉弹性模量等机械强 度有时不够，所以期待具有耐热性、透光率、亮度保持率的同时可以 赋予抗拉弹性模量的组合物。

本发明涉及不仅具有优异的耐热性、透光率和亮度保持率，而且 可以赋予优异的抗拉弹性模量的热固化性组合物，以及使用该热固化 性组合物密封光半导体元件而成的光半导体装置。

根据本发明，可以提供不仅具有优异的耐热性、透光率和亮度保 持率，而且可以赋予优异的抗拉弹性模量的热固化性组合物，可以提 供使用该热固化性组合物密封光半导体元件而成的光半导体装置。

本发明的这些以及其它的优点由以下说明可知。

本发明的热固化性组合物的特征在于，含有铝硅氧烷、两末端硅 烷醇型硅油和硅氧烷烷氧基低聚物而成。认为这种热固化性组合物中， 通过铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油各自的羟基与硅氧烷烷氧基低聚 物的烷氧基之间产生缩聚反应，得到具有透明性、多交联数、高的交 联密度、和大的键能的化合物，所以不仅呈现出优异的透光率和耐热 性，而且呈现出优异的抗拉弹性模量。此外认为，在分解有机物质的 紫外线区域不具有吸收，不易受到因光所导致的劣化，所以密封时呈 现出优异的亮度保持率。

本发明中，铝硅氧烷是具有三个通过氧原子与铝原子键合的聚二 甲基硅氧烷单元作为骨架的化合物即可，优选为式(I)所示的化合物，

[化1]

(式中，n₁～n₃的平均表示40～155)。

式(I)中的n₁～n₃的平均优选为40～155。

热固化性组合物中的铝硅氧烷的含量，从固化速度方面考虑，优 选为0.1～50重量％，更优选为1～15重量％。

对铝硅氧烷、例如式(I)所示的化合物不特别限定，例如可以使用 使以下所示的硅化合物与铝化合物反应而得到的铝硅氧烷。

作为硅化合物，从反应性方面考虑，可以举出两末端硅烷醇型聚 二甲基硅氧烷等两末端硅烷醇型硅油、一个末端硅烷醇型硅油、硅烷 醇、二硅烷醇。其中，优选使用两末端硅烷醇型硅油。

本发明中，作为两末端硅烷醇型硅油，优选为式(II)所示的化合物，

[化2]

(式中，n₄表示40～155)

式(II)中的n₄优选为40～155。

两末端硅烷醇型硅油的数均分子量优选为3000～11500。

作为两末端硅烷醇型硅油的市售品，可以举出X-21-5842(信越化 学工业社制)、KF-9701(信越化学工业社制)等。

作为铝化合物，可以举出甲醇铝、乙醇铝、异丙醇铝、丁醇铝等， 这些可以单独使用，或将2种以上组合使用。其中，优选使用异丙醇 铝。作为异丙醇铝的市售品，可以举出和光纯药工业社制016-16015 等。