[发明专利]柔性印刷电路板和终端有效
| 申请号： | 200910174589.6 | 申请日： | 2009-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN101668382A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 钟绩臻;丁海幸 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 终端 | ||
1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括柔性电路板层，所述柔性电路 板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的 焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流 焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为采用回流焊 或回流焊与局部波峰焊的混合工艺时具有可焊性的材料。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述可焊性材料 包括：洋白铜、表面镀锡且镀锡厚度5um以上的黄铜、表面镀锡且镀锡厚度105um 的马口铁、表面镀锡且镀锡厚度5um的铜锌合金、表面镀锡的铁镍合金或表面 镀镍锡的不锈钢。
3.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性电 路板层一侧对应于整个通孔回流焊器件的部分设有补强板。
4.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性电 路板层一侧对应于通孔回流焊器件焊端的部分设有补强板。
5.根据权利要求1或2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述通孔回 流焊器件通过所述通孔焊接到所述补强板。
6.一种终端，其特征在于，所述终端包括柔性印刷电路板，所述柔性电路 板层一侧设有补强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的 焊端进行焊接的通孔，该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流 焊器件通过所述通孔与柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为采用回流焊 或回流焊与局部波峰焊的混合工艺时具有可焊性的材料。
7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述通孔回流焊器件通过所 述通孔焊接到所述补强板。
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