[发明专利]柔性印刷电路板和终端

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板和终 端。

背景技术

柔性印刷电路板具有可弯折、占用空间小等优点，已经广泛应用在有弯折 挠曲和超薄要求的消费电子产品中，比如折叠手机、笔记本电脑、滑盖手机的 转轴、滑动区域的连接，超薄键盘板，液晶模块，数码摄录相机等。

采用柔性印刷电路板实现特定功能的电子产品，通常需要将具备相应功能 的电子器件组装在柔性印刷电路板上。目前，已经有一些器件采用表面贴装技 术实现了在柔性印刷电路板上的组装，例如：大部分的Chip器件、面阵列器件 和板对板连接器类器件。

由于通孔回流焊器件是一种可回流焊接的穿孔器件，必须将其插装在电路 板上对应的通孔位置才能完成组装。并且该类器件可能受到外力的作用，如： 接口器件需要进行插拔和推拉等动作，故而其通孔焊端的焊接强度要求较高。 而柔性印刷电路板本身厚度较薄，又具有一定的弯折挠曲性，柔性印刷电路板 上的铜箔与基材结合力也较低，因此，通孔回流焊器件直接组装在柔性印刷电 路板上后，在受到极小的外力时就能导致柔性印刷电路板撕裂，从而导致通孔 回流焊器件在柔性印刷电路板上的组装可靠性降低。

发明内容

本发明的实施例提供一种柔性印刷电路板和终端，提高了通孔回流焊器件 在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一种柔性印刷电路板，包括柔性电路板层，所述柔性电路板层一侧设有补 强板，并且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上焊端焊接的通孔， 该通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与 柔性电路板层电连接，所述补强板的材料为可焊性材料。

一种终端，包括柔性印刷电路板，所述柔性电路板层一侧设有补强板，并 且所述柔性印刷电路板上设有供通孔回流焊器件上的焊端进行焊接的通孔，该 通孔穿过所述柔性电路板层和补强板，所述通孔回流焊器件通过所述通孔与柔 性电路板层电连接，所述补强板的材料为可焊性材料。

本发明提供的柔性印刷电路板包括柔性电路板层和补强板，所述补强板固 定在柔性电路板层的一侧，可以保证柔性电路板层的强度和平整度；并且所述 柔性印刷电路板上对应通孔回流焊器件的焊端部分设有通孔，该通孔穿过柔性 电路板层和补强板。由于该通孔处设有补强板，使得补强板能够参与焊接，从 而可以增加焊接到所述通孔的通孔回流焊器件焊端的焊接强度，提高了通孔回 流焊器件在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1中柔性印刷电路板与通孔回流焊器件的焊接示意图；

图2为实施例2中柔性印刷电路板与通孔回流焊器件的焊接示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

本实施例提供一种柔性印刷电路板，如图1所示：包括柔性电路板层1，所 述柔性电路板层一侧设有补强板2，并且所述柔性印刷电路板上对应通孔回流焊 器件4上焊端5的位置设有通孔3，该通孔3穿过所述柔性电路板层1和补强板 2。

由于所述柔性电路板层1的一侧设有补强板2，因而可以保证柔性电路板层 1的强度和平整度。所述柔性印刷电路板上对应通孔回流焊器件4的焊端5设有 通孔3，而该通孔3穿过柔性电路板层1和补强板2，当通孔回流焊器件4焊接 到所述通孔3时，由于该通孔3所在位置设有补强板，这样就增加了焊接到所 述通孔3的通孔回流焊器件4焊端5的焊接强度，从而提高了通孔回流焊接器 件在柔性印刷电路板上进行组装的可靠性。