[发明专利]电子零件生产方法及其装置无效
申请号: | 200910174605.1 | 申请日: | 2009-09-16 |
公开(公告)号: | CN101677034A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 田中浩司 | 申请(专利权)人: | JCC工程株式会社 |
主分类号: | H01G4/32 | 分类号: | H01G4/32;H01G4/228;H01G9/00;H01G9/008;H01G13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;徐予红 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 生产 方法 及其 装置 | ||
1.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。
2.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在其处形成孔,用于将引线端子附接到所述电极箔。
3.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在所述电极箔的横向相对侧上形成凹槽。
4.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以作为元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的区域形成孔,以将引线端子附接到所述电极箔。
5.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的地方形成孔以将引线端子附接到所述电极箔,然后将所述引线端子置于所述孔上,然后操作穿孔针刺穿所述引线端子和所述电极箔,由此产生从所述引线端子和所述电极箔突出的飞边,然后按压所述飞边以将所述引线端子的接头连接到所述电极箔。
6.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后将引线端子的接头焊接到在消除了蚀刻层或者涂层的所述电极箔的区域。
7.根据在权利要求1-6的任何一个所述的用于生产卷绕型电子零件的方法,其中,所述电子零件是电解电容器。
8.一种用于通过卷绕同时传送的多个电极箔和多个隔离纸来生产卷绕型电子零件的装置,所述装置包括激光辐射装置,用于在使用穿孔针处理所述电极箔以将引线端子的接头连接到电极箔的处理之前,向所述电极箔辐射激光束,以从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,从而在所述电极箔处形成孔,或者在所述电极箔的横向相对侧形成凹槽。
9.根据权利要求8所述的用于生产卷绕型电子零件的装置,其中,所述电子零件是电解电容器。
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