[发明专利]电子零件生产方法及其装置无效

专利信息
申请号: 200910174605.1 申请日: 2009-09-16
公开(公告)号: CN101677034A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 田中浩司 申请(专利权)人: JCC工程株式会社
主分类号: H01G4/32 分类号: H01G4/32;H01G4/228;H01G9/00;H01G9/008;H01G13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;徐予红
地址: 日本东京*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子零件 生产 方法 及其 装置
【权利要求书】:

1.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层。

2.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在其处形成孔,用于将引线端子附接到所述电极箔。

3.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束处理电极箔以在所述电极箔的横向相对侧上形成凹槽。

4.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以作为元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的区域形成孔,以将引线端子附接到所述电极箔。

5.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后处理电极箔以在消除了蚀刻层或者涂层的地方形成孔以将引线端子附接到所述电极箔,然后将所述引线端子置于所述孔上,然后操作穿孔针刺穿所述引线端子和所述电极箔,由此产生从所述引线端子和所述电极箔突出的飞边,然后按压所述飞边以将所述引线端子的接头连接到所述电极箔。

6.一种用于生产卷绕型电子零件的方法,所述方法在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中,使用激光辐射装置来通过激光束从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,然后将引线端子的接头焊接到在消除了蚀刻层或者涂层的所述电极箔的区域。

7.根据在权利要求1-6的任何一个所述的用于生产卷绕型电子零件的方法,其中,所述电子零件是电解电容器。

8.一种用于通过卷绕同时传送的多个电极箔和多个隔离纸来生产卷绕型电子零件的装置,所述装置包括激光辐射装置,用于在使用穿孔针处理所述电极箔以将引线端子的接头连接到电极箔的处理之前,向所述电极箔辐射激光束,以从所述电极箔剥离和消除蚀刻层或者涂层,从而在所述电极箔处形成孔,或者在所述电极箔的横向相对侧形成凹槽。

9.根据权利要求8所述的用于生产卷绕型电子零件的装置,其中,所述电子零件是电解电容器。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JCC工程株式会社,未经JCC工程株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910174605.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top