[发明专利]电子零件生产方法及其装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子零件生产方法及其装置，更具体地涉及用于生产卷绕型(rolled up)的电子零件(特别是电解电容器)的具体方法及其装置，其中，取代传统的工具而提供了激光器，以在使用穿孔针(piercing needle)来处理电极箔以将引线端子(lead terminal)的接头(tab)连接到电极箔的处理之前向电极箔辐射激光束，从而从电极箔分离和消除蚀刻层或者涂层，并且在电极箔形成孔，然后在电极箔的横向相对侧形成凹槽。根据本发明，可以任选地设置其中蚀刻层或者涂层被分离的电极箔的区域的形状，并且还可以任选地设置所述孔和凹槽的形状。结果，可以扩大在引线端子的接头和电极箔的金属之间的接触面积，由此显著地提高电导。

背景技术

根据用于生产卷绕型电子零件的传统方法及其装置，一般正负电子箔和用于将正负电子箔彼此隔离的多个隔离纸同时被传送以卷绕，并且执行穿孔处理，即，操作穿孔针以刺穿叠加布置的电极箔和引线端子的接头(平板)，由此产生引线端子接头和电极箔的飞边(fin)，然后按压和压扁(crush)飞边，以便将接头固定到电极箔。

但是，根据这样的传统方法，不可能连续地在穿孔处理之前从电极箔分离和消除蚀刻层和涂层，因为多个电极箔和多个隔离纸被同时传送以卷绕。特别是，激光束的使用还没有被采用来分离和消除蚀刻层和涂层以在电极箔形成孔，并且在电极箔的横向相对侧形成凹槽。

因此，根据用于生产卷绕型电子零件的传统方法及其装置，在将蚀刻层和涂层保持在电极箔的同时，执行穿孔处理和按压处理。结果，在接头和电极箔之间存在的蚀刻层和涂层——它们具有相当高的隔离电阻——将妨碍当飞边被按压和压扁以连接接头和电极箔时在接头和电极箔之间的电阻更加减小。因此，已经难于改善电子零件、特别是电解电容器的电特性。

在这一点上，本发明的发明人和申请人不知道存在涉及本发明的任何专利文件和非专利出版物，因此不能递交这样的文件。

发明内容

现有技术和本发明要解决的问题

本发明已经被提供来消除现有技术的缺陷和缺点。因此，本发明的目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置来通过激光束来从电极箔分离和消除蚀刻层或涂层，使得在要在随后的处理中叠加地彼此连接的电极箔的金属和引线端子的接头之间可以没有蚀刻层或涂层，在所述随后的处理中，操作穿孔针以移动通过叠加的电极箔和引线端子的接头，以形成从电极箔和引线端子的接头的一侧突出的飞边。而且，进行这样的处理从而以大的接触面积来直接地连接引线端子的接头和电极箔的金属，与传统的方法相比较显著地减少了引线端子的接头和电极箔的金属间的电阻(大约0.1mΩ到1mΩ)。

本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不是传统工具在电极箔处很容易和精确地形成孔，用于将引线端子的接头附接到电极箔。而且，根据本发明，使用所述激光辐射装置来任选地设置或者改变所述孔的形状和数量，使得可以适当地控制要在随后的处理中通过穿孔针在所述接头和电极箔处产生的飞边的形成，以便准备来以可以使得在所述接头和所述电极箔之间的电阻尽可能地小的方式来将所述引线端子附接到所述电极箔。

本发明的另一个目的是提供一种用于生产卷绕型电子零件的方法，其中，在电极箔被传送以卷绕成元件的处理中，使用激光辐射装置而不是传统工具，以通过激光束在电极箔的横向相对侧很容易和精确地形成凹槽。可以任选地根据要求的情况来设置或者改变所述凹槽的形状和数量。