[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200910175045.1 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101752321A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 松本匡史;宫崎裕二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;徐予红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：
端子外壳，在该端子外壳内部具有半导体元件；
安装在所述端子外壳上并与所述半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从所述端子外壳的规定面沿与所述端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀；以及
安装在所述端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从所述端子外壳的所述规定面沿与所述端子外壳的所述外部相同的方向延伸，且比所述多个针形端子还要突出。
2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：所述突出针形端子与所述半导体元件电连接。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：
所述规定面为长方形面，
沿着所述长方形面的侧边安装有所述多个针形端子，
在安装有所述多个针形端子的所述侧边的至少一个端部上安装有所述突出针形端子。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：所述突出针形端子安装于所述长方形面的对角位置。
5.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于：所述突出针形端子安装于所述长方形面的四角。
6.如权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于：
所述多个针形端子形成于所述长方形面的一个侧边，
安装在所述长方形面的其它侧边上的所述突出针形端子，不与所述半导体元件电连接。
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