[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备插入基板的贯通孔的针形端子的半导体装置。

背景技术

在安装有针形端子的外壳上封装多个半导体元件并进行模块化。模块化的半导体装置通过将上述针形端子插入印刷基板的贯通孔而与印刷基板嵌合。然后，将印刷基板和针形端子焊接，将半导体装置安装到印刷基板上。

这样模块化，并将安装有针形端子的半导体装置安装于印刷基板的方法，特别是在称为功率模块的半导体装置中得到广泛应用。例如，搭载了IGBT(绝缘栅双极型晶体管：Insulated Gate Bipolar Transistor)或反相器(inverter)或变频器(converter)的功率模块往往通过将针形端子插入印刷基板来进行安装。此外，除了功率模块外，在同一封装内包含驱动电路等的称为IPM(智能功率模块：Intelligent PowerModule)的半导体装置也往往通过上述针形端子来进行安装，由于使用方便和小型化的特点而得到广泛应用。

当模块化的半导体装置所具备的针形端子为多插针(pin)，并且这些插针的长度均匀时，有时难以将针形端子插入基板的贯通孔中。为了提高插入的容易度，半导体装置中往往形成称为导针(guide pin)的插针。导针比针形端子还要从半导体装置突出地配置。具备导针的半导体装置在例如专利文献1中有记载。在专利文献1中功率模块上首先导针插入形成在基板上的导针用孔。因此导针承担将针形端子插入贯通孔的引导职责，提高安装的容易度。

专利文献1：日本特开平05-94854号公报

专利文献2：日本特开平8-7956号公报

专利文献3：日本特开2000-223621号公报

专利文献4：日本特开2004-186476号公报

专利文献5：日本实公平7-53408号公报

如上所述，在基板上安装具有长度均匀的许多针形端子的半导体装置时，难以进行与半导体基板的贯通孔的定位，存在生产效率低的问题。因此，若使用上述导针，则虽然可以使安装容易但是由于导针的存在而出现无法小型化半导体装置的问题。此外，存在因导针的形成而无法使半导体装置低廉的问题。

发明内容

本发明为解决上述那样的课题构思而成，其目的在于提供能够将半导体装置的针形端子容易地定位及安装到基板的贯通孔中，而且不阻碍半导体装置的小型化及低廉化的半导体装置。

本发明的半导体装置具备：端子外壳，在该端子外壳的内部具有半导体元件；以及安装在该端子外壳上并与该半导体元件电连接的多个针形端子，该多个针形端子从该端子外壳的规定面沿与该端子外壳的外部相同的方向延伸，且长度均匀。而且还有以下特征：具备安装在该端子外壳上的突出针形端子，该突出针形端子从该端子外壳的该规定面沿与该端子外壳的该外部相同的方向延伸，且比该多个针形端子还要突出。

(发明效果)

通过本发明能够制造出安装容易且适合小型化、低廉化的半导体装置。

附图说明

图1是实施方式的半导体装置的透视图。

图2是说明将半导体装置安装于基板上的样子的透视图。

图3是说明在四角安装突出针形端子的结构的透视图。

图4是说明针形端子配置成一列时的结构的透视图。

图5是说明在针形端子配置成一列的情况下具备对电气通信没有贡献的突出针形端子的结构的透视图。

图6是说明在针形端子配置成一列的情况下具备对电气通信没有贡献的突出针形端子的结构的透视图。

(符号说明)

10半导体装置、12突出针形端子、16针形端子、24端子外壳。

具体实施方式

实施方式

参照图1～图6，对本实施方式进行说明。此外，对于相同材料或相同或对应的构成要素上采用相同的符号，并省略重复的说明。

图1是说明本实施方式的半导体装置的透视图。半导体装置10具备端子外壳24。端子外壳24例如用树脂制成，是能够安装后面描述的半导体元件及针形端子的箱体形的外壳。本实施方式的端子外壳24的内部具备半导体元件21。半导体元件21搭载于端子外壳24内部，由于被盖体27覆盖而无法从外部辨认，但在图1中为了方便说明而用虚线进行表示。在本实施方式中半导体元件21为IGBT或其控制电路，但没有特别地限定。此外，设半导体元件21由多个半导体元件构成。此外，以下，设端子外壳24为包含盖体27。