[发明专利]柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板

权利要求书

1.一种柔性电路基板的制造方法，在该方法中，将带有粘接剂 的保护膜临时设置于底膜的工件表面上，连续地进行层压，贴合 该保护膜，其特征在于该方法包括：

将上述保护膜定位而临时设置于上述底膜的工件表面上的第 1工序；

将在中间层具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述 保护膜的外面上的第2工序；

在按照上述底膜、上述保护膜、上述脱模膜的顺序重合的状 态，进行热压的第3工序；

在上述热塑性树脂的玻璃化转变温度下，上述粘接剂的弹性 率在上述热塑性树脂的弹性率的50倍以上。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在 于上述保护膜为形成使上述底膜的电路图案的必要部分露出的开 口部的矩形的保护膜。

3.一种柔性电路基板，该柔性电路基板通过在底膜的工件表面 上，将形成有使电路图案的必要部分露出的开口部的矩形的带有 粘接剂的保护膜定位而临时固定，然后，将在中间层中具有热塑 性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜上，连续地进行层 压，由此，在上述底膜上贴合上述保护膜而得到，其特征在于：

在上述热塑性树脂的玻璃化转变温度下，上述粘接剂的弹性 率在上述热塑性树脂的弹性率的50倍以上。

4.根据权利要求3所述的柔性电路基板，其特征在于上述脱模 膜为由中间层和夹持中间层的两侧的外层构成的3层结构，作为 中间层的上述热塑性树脂通过相对较低弹性率的聚烯烃类形成， 并且上述外层由相对较高弹性率的聚烯烃类的耐热性膜形成。

5.根据权利要求4所述的柔性电路基板，其特征在于上述粘接 剂通过弹性率比上述相对较低弹性率的聚烯烃类更高的环氧树脂 形成。