[发明专利]柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路基板(FPC)的制造方法及通过该制造方法 制造的FPC，本发明特别是涉及在较长尺寸的基板材料的工件表面 上，连续地叠置矩形的保护膜的FPC的制造方法和FPC。

背景技术

在过去，人们知道有下述的方法，其中，作为在形成电路的较 长尺寸的基板材料(底膜)上，贴合绝缘用的保护膜，制造FPC的方 法，将呈矩形裁剪的保护膜临时固定于上述基板材料上，然后，通 过热压接，对其连续地进行层压，由此，在基板材料上贴合保护膜 (比如，参照专利文献1)。

按照该制造方法，为了在较长尺寸的基板材料上贴合矩形的保 护膜，针对像柔性电路基板的端子部分等那样在外部露出的必要部 位(导电部分)，可在保护膜中的与上述必要部位相对应的规定部 位，预先形成开口部，在基板材料上贴合该保护膜。于是，如果为 呈矩形裁剪的保护膜，则可在从开口部使基板材料的必要部位露出 的状态，容易在该基板材料上贴合保护膜。

为此，一般采用下述的方法，其中，将矩形的保护膜定位而临 时固定在形成电路的较长尺寸的基板材料上，另外，通过层压装置， 进行加热加压，将该保护膜固定(叠置)。此时，按照底部垫板(pad) 比层压装置的顶部垫板柔软，并且底部垫板的层压行进方向的尺寸 稍小于顶部垫板的方式形成，以便在形成于基板材料上的电路部 件、电路图案(导体图案)之间的凹陷部分(空隙)和保护膜之间的间 隙中不产生气泡。

由此，在于将矩形的保护膜按压于基板材料上的同时，对其进 行层压的过程中，由于可在按压电路图案之间的气泡的同时，将其 排除，故没有在电路图案的间隙和保护膜之间的间隙中产生气泡的 危险。

另外，还公开有下述的技术，其中，通过在层压装置和保护膜 之间，采用设置缓冲材料的多层结构的脱模膜，保护膜不因热而粘 接于层压装置上，并且通过缓冲材料的缓冲作用，在形成于基板材 料上的电路图案之间的凹陷部分(空隙)与保护膜之间的间隙，不产 生气泡(比如，参照专利文献2)。

在该已有技术中，在通过热固化性的粘接剂，将保护膜临时固 定于基板材料上之后，介设脱模膜，这样，通过层压装置进行叠置， 以便在基板材料的电路图案之间的空隙中不残留气泡。此时，在保 护膜和层压装置之间，采用具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜。

于是，在层压时，在粘接剂通过加热加压而开始流动之前，脱 模膜的表面伴随电路图案之间的凹陷部分的凹凸部而变形，可将保 护膜的开口端部封闭，这样，没有形成于基板材料上的端子等的导 电部分因粘接剂而污染的危险。

另外，也公开有下述的技术，其中，多层结构的脱模膜介设于 保护膜和压热板之间，在较长尺寸物的基板材料上，连续地层压保 护膜(比如，参照专利文献3)。由于在这里所采用的多层结构的脱 模膜的中间层中，通过加热产生流动性，脱模膜伴随于基板材料的 电路部件之间的空隙部分而变化，故保护膜也可伴随于形成于基板 材料上的电路部件上的凹凸部而贴合于其上。

于是，没有在基板材料的电路部件之间的空隙中残留气泡的危 险。另外，由于脱模膜还伴随保护膜的开口部而变化，故可通过脱 模膜，隔断粘接剂相对保护膜的流出。于是，没有基板材料的导电 部分被粘接剂污染的危险。

专利文献1：日本特开昭60-41284号文献

专利文献2：日本第2619034号专利

专利文献3：日本特开2007-214389号文献

发明内容

但是，像专利文献1的已有技术那样，一般可在基板材料的规 定位置贴合具有开口的保护膜，但是，近年，为了使基板材料上的 部件安装的密度提高，保护膜的开口位置精度要求变严。于是，为 了满足可应对高密度安装基板的开口位置精度，叠置(贴合)保护膜 是非常困难的。

另外，专利文献2的已有技术在加热加压的层压时，使脱模膜 的端面变形，将基板材料的端部开口部封闭，防止粘接剂的流出， 但是，同样在该方法中，由于在高密度安装基板的场合，端子间隔 极窄，故在叠置保护膜时，通过脱模膜的端面变形，将基板材料的 端部开口部完全封闭，粘接剂必须不从端部开口部流出。

但是，为了如上所述，进行叠置，必须进行严密的层压条件管 理下的加工。此外，由于通过高密度安装化，电路部件之间的空隙 间隔也变窄，故还产生在叠置时，在电路部件之间的一部分的空隙 中容易残留气泡等的问题。