[发明专利]LED模块及利用其制造的照明装置无效
申请号: | 200910176091.3 | 申请日: | 2009-09-28 |
公开(公告)号: | CN101806400A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 申王均 | 申请(专利权)人: | 申王均 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 模块 利用 制造 照明 装置 | ||
1.一种LED模块,其特征在于,包括:
能产生光的多个LED芯片;
将上述多个LED芯片相互电性串联或并联连接的电源供给装置;
容纳上述多个LED芯片和上述电源供给装置的一体型透明铸型物;
以及为了与上述电源供给装置相连接而向上述透明铸型物两端的外部露出的2个端子。
2.如权利要求项1所述的LED模块,其特征在于,上述电源供给装置包括:
分别与上述多个LED芯片连接的多个第1电极;
分别与上述多个第1电极间隔而设置的多个第2电极;分别与上述多个LED芯片和上述多个第2电极连接的多根导线;将上述多个第1电极及上述多个第2电极中相邻接的电极相互串联连接的多个连接电极。
3.如权利要求项1所述的LED模块,其特征在于,上述电源供给装置包括:
使上述多个LED芯片置于中间间隔设置,且沿着透明铸型物的长度方向较长设置的第1电极及第2电极;
为使上述多个LED芯片相互并联连接而将上述多个LED芯片分别与上述第1电极及第2电极进行电连接的多根导线。
4.如权利要求项1所述的LED模块,其特征在于,包括:
为了支撑上述多个LED芯片及上述电源供给装置而在上述透明铸型物内部容纳的透明支撑构件。
5.一种利用LED模块制造的照明装置,其特征在于,包括:
产生光线的多个LED芯片;
将上述多个LED芯片相互进行电连接而与上述多个LED芯片一起被容纳在上述透明铸型物内部的电源供给装置;
将上述多个LED芯片全部容纳的一体型透明铸型物;以及
为了能够与上述电源供给装置相连接而向上述透明铸型物外部露出的2个端子;
将从上述多个LED芯片产生的光发散而设置在上述透明铸型物外部的荧光装置;
与上述2个端子连接的一对电线通过荧光管的两侧末端向外部引出。
6.如权利要求项5所述的照明装置,其特征在于:
上述荧光装置包括对上述透明铸型物进行包裹的荧光管。
7.如权利要求项5所述的照明装置,其特征在于:
上述荧光装置包括涂在透明铸型物外面的荧光层。
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