[发明专利]LED模块及利用其制造的照明装置

说明书

技术领域

本发明是涉及一种LED模块，具体来说，涉及一种利用具有点光源功能的多个LED单元来产生具有线光源功能的LED模块及利用其制造的照明装置。

背景技术

LED(发光二极管，Light Emitting Diode，以下简称为″LED″)是一种利用向半导体施加电压时产生发光现象的发光元件。

LED大致可分为SMD型和灯具型。灯具型LED是在透明铸型物的内部装有LED芯片，为了向透明铸型物的LED芯片供给电源，一对形成阴极和阳极的引线框架(Lead Frame)呈突出结构。SMD型的LED是将LED芯片焊接在印刷电路基板上，为LED芯片通过透明铸型物塑膜的结构。

一般情况下，对于六面体形状的LED，LED芯片被连接在由反射率较高的银环氧树脂(Silver epoxy)或混合金属(Eutectic Metal)的基底部上，然后，在其上面连接透明铸型物。从LED芯片产生的光线中，朝上面发射的光线中只有临界角以内的光被透明电极部分吸收后，再按菲涅耳(Fresnel)透过率公式放射出去。此时，朝底面发射的光线被基底部反射后，再朝上发射。此时也相同，对于上面，比临界角大的光线从上面和底面放射的同时，到达侧面，对于侧面只有临界角以内入射的光线被放射出去，朝侧面发散的光线，包括被上面和底面多次反射并被吸收而在底面反射的光线，也只有朝上放射的总光量的约30％朝侧面放射。

另外，由多个LED构成的LED模块的一个绝缘圆板或上部表面具有对于每个绝缘粘着层的上部导电层，在该上部导电层上根据事先设置的模拟电路形成垫(pads)，并在其余区域涂上光刻胶(Resist)并涂敷(Coating)反射层。这种LED模块是以LED为基准，即使朝下部发射的光线几乎全部被吸收并被反射，最多也只能反射60％左右的光线。因此，光利用率低，并且不能够均匀放射光线。

这种LED模块与利用热电子放射而产生光线的荧光灯不同，一个LED的光线投射面积较小(例如：1mm²左右)，其表面上的照度达不到一定标准。因此，它不适宜用于荧光灯之类的照明灯具。

另外，在绝缘层印刷电路基板上积载多个LED的LED模块，或在金属印刷电路基板上搭载多个LED的其它形式的LED模块，也不能像荧光灯那样放射出均匀的光线，并且在提高光亮度方面也存在一定的局限。

为了解决类似上述现有技术的LED存在的问题，研发出了以下几种正在市场上销售的照明装置：能够有效引出光源的潜在能源，并不用对光源本身加工，就可以轻易进行光的发散、收束等光路变换或焦点变换的块状透镜形照明装置；在保持高真空的铸型物的外周连接LED，然后，在整体面积的2/3左右粘合铝类反射构件而制成的半球状照明装置；或利用高亮度LED制造的超小型闪光灯等。

但是，这种依据现有技术的照明装置对超过一定标准的大面积区域照明时存在一定的局限，并且其制作工序复杂、成本较高，安装方面也有诸多困难。

发明内容

发明所要解决的技术课题

本发明就是为了解决上述问题，本发明的目的在于，提供一种通过结构简单，并使光线向四面放射的LED模块及利用其制造的照明装置。

本发明的另一个目的在于，提供一种可以极大化LED的光利用率，并可以提高应用产品可靠性的LED模块及利用其制造的照明装置。

技术方案

为了实现上述目的，依据本发明的LED模块包括：能够产生光的多个LED芯片；可以将上述多个LED芯片全部容纳的一体型透明铸型物；能够将上述多个LED芯片相互进行电连接而与上述多个LED芯片一起被上述透明铸型物容纳的电源供给装置；能够与上述电源供给装置相连接而向上述透明铸型物外部露出的端子。

在这里，上述电源供给装置可以包括：分别与上述多个LED芯片连接的多个第1电极；分别与上述多个第1电极间隔而设置的多个第2电极；分别与上述多个LED芯片和上述多个第2电极连接的多根导线；将上述多个第1电极及上述多个第2电极中将相邻接的电极相互串联连接的多个连接电极。

另外，上述电源供给装置还可以包括：为使上述多个LED芯片置于中间间隔设置，且沿着透明铸型物的长度方向较长设置的第1电极及第2电极；为使上述多个LED芯片相互并联连接而将上述多个LED芯片分别与上述第1电极及第2电极进行电连接的多根导线。

依据本发明的LED模块还可以包括：为了支撑上述多个LED芯片及上述电源供给装置而在上述透明铸型物内部容纳的透明支撑构件。