[发明专利]电子元件防护结构

权利要求书

1.一种电子元件防护结构，其特征在于其包括：

一第一电路板，该第一电路板内部设有电子线路，第一电路板的其中一表面上设有一凹陷容置空间及多个第一电极接点，所述多个第一电极接点电性连接于第一电路板内部的电子线路，并且第一电极接点围绕设置于该凹陷容置空间的周围；

一第二电路板，该第二电路板内部设有电子线路，第二电路板的其中一表面上设有多个第二电极接点，所述多个第二电极接点电性连接于第二电路板内部的电子线路，并且第二电极接点的数量与排列方式相对应于第一电路板上的多个第一电极接点，第二电路板以设有多个第二电极接点的端面覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上方，并且第一电路板的多个第一电极接点与第二电路板的多个第二电极接点互相焊接，使第一电路板的电子线路与第二电路板的电子线路间产生电性连结；以及

一晶片模块，该晶片模块设置于第二电路板上与多个第二电极接点相同的表面，并且晶片模块设置于多个第二电极接点所包围的区域中，当第二电路板覆盖于第一电路板的凹陷容置空间上方时，晶片模块即被封装于第二电路板与凹陷容置空间之间；

其中，晶片模块更包含至少一资讯储存晶片与至少一防止该资讯储存晶片内的资讯被窃取或篡改的安全防护晶片，该资讯储存晶片与该安全防护晶片电性连接，且安全防护晶片与第二电路板内部的电子线路有电性连接。

2.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板为多层板体的结构，并且该凹陷容置空间是将第一电路板表面数层板体进行切割而形成。

3.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板更可设有多个螺丝锁付孔，可用以将第一电路板锁付于一电子产品的外壳上。

4.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的第一电路板更可设有至少一外部线路连接器，该外部线路连接器电性连结于第一电路板内部的电子线路。

5.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的资讯删除。

6.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的资讯删除。

7.根据权利要求1所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的资讯储存晶片内包含有若干与该资讯储存晶片的若干输出入脚位电性连接的保险丝。

8.根据权利要求7所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二电路板内的电子线路被破坏时，将该资讯储存晶片内的所述各保险丝熔断。

9.根据权利要求7所述的电子元件防护结构，其特征在于其中所述的安全防护晶片在该第一电路板或该第二电路板内的电子线路短路时，将该资讯储存晶片内的所述各保险丝熔断。