[发明专利]电子元件防护结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件防护结构，特别是涉及一晶片模块(即模组，本文均称为模块)被封装于一第一电路板的凹陷容置空间与一第二电路板之间，并且该晶片模块是电性连结于该第二电路板与该第一电路板，若第一电路板与第二电路板因外力而分离，或是第一电路板与第二电路板内部的电子线路短路时，晶片模块便会进行安全防护机制而删除储存的资讯，以防止资讯被窃取、盗用。

背景技术

随着科技不断的进步，许多高科技或高精密度的电子元件都会遭受不肖者(骇客)的破坏或篡改，进而监控电子元件内部的密码或软体程式的运作情况，以达到窃取重要电子元件内部的重要资料。

为了防护不肖者的破坏、窜改或监控，美国专利案号第6853093B2号提供一种电路板结构，该电路板结构可在电子电路遭到破坏的同时启动安全防护机制，以防止资讯被窃取或篡改。该发明专利案是利用多层的印刷电路板堆叠成一口字型的围墙，该口字型围墙将电子装置的主电路板上重要电子元件包围住，再在口字型围墙上方盖上另一块焊接有电子元件的电路板，以达到将主电路板上重要电子元件的封包。

虽然此种电路板的防护结构设计可防止不肖者的破坏、窜改及监控，但是以多层印刷电路板堆叠成一口字型的围墙，在制作上较为复杂与困难，并且需花费较多的工时与工序。

由此可见，上述现有的电路板的防护结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的电子元件防护结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电路板的防护结构存在的缺陷，而提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其仅利用一第一电路板及一第二电路板为基本架构，由于元件的数量减少以及制作方法的简略，可降低生产成本即可达到与现有习知技术相同的防护程度，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其在一第一电路板与一第二电路板的表面上分别设有多个第一电极接点与多个第二电极接点，藉由该第一电极接点与该第二电极接点的焊接，可使该第一电路板与该第二电路板形成电性连接，当第一电路板与第二电路板的电性连接被破坏时，便可开启安全防护机制，以防止重要资讯被窃取与盗用，从而更加适于实用。

本发明的再一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其在一第一电路板上设有一凹陷容置空间，而一晶片模块设置于一第二电路板上，当该第二电路板覆盖于该第一电路板的该凹陷容置空间上时，该晶片模块即被封装于凹陷容置空间与第二电路板之间，以达成结构上的保护作用，从而更加适于实用。

本发明的还一目的在于，提供一种新型的电子元件防护结构，所要解决的技术问题是使其包含一晶片模块，该晶片模块更包含一资讯储存晶片与一安全防护晶片，该安全防护晶片可用以管控该资讯储存晶片，当电子元件防护结构被破坏或是电子线路短路时，安全防护晶片便会进行安全防护机制，删除资讯储存晶片内所有的资料，以防止资讯被窃取或篡改，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。