[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂

权利要求书

1.一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其特征在于该高导热及低散逸系数增层结合胶剂由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂、一高导热无机填充剂及一溶剂混合均匀后而成，其中，

该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。

2.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于三官能基环氧树脂的添加比例可为50％以下，增韧改质环氧树脂的添加比例可为50％以下，溴化环氧树脂的添加比例可为80％以下，无卤含磷环氧树脂的添加比例可为90％以下，无卤无磷环氧树脂的添加比例可为90％以下，长链无卤环氧树脂的添加比例可为50％以下，双酚A环氧树脂的添加比例可为80％以下。

3.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于双硬化剂混合物的添加量为2～20phr，催化剂的添加量为0.1～5phr，流动调整剂的添加量为0.1～5phr，高导热无机填充剂的添加量为15～45phr，而溶剂的添加量为3～25phr。

4.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于该双硬化剂混合物为胺类硬化剂及酸无水物硬化剂均匀混合后形成的混合物。

5.如权利要求4所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于该胺类硬化剂添加比例为10％以下，酸无水物硬化剂添加比例为30％以下。

6.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于该催化剂为咪唑类催化剂，添加比例为10％以下。

7.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于流动调整剂为丙烯酸共聚物或改质丙烯酸共聚物，所使用的共聚物平均分子量为5,000～200,000，添加比例为0.05～10％。

8.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于该高导热无机填充剂选自于氮化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氢氧化铝与高岭土所组成族群中的其中一种，粒径为1～50um，成份添加比例为90％以下。

9.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，其特征在于该溶剂选自于二甲基甲酰胺、二甲基环己胺、丁酮及环己酮所组成族群中的其中一种。