[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热性佳、流变性佳、热稳定性佳及降低成本提高良率的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，适用于高密度连结印刷电路板或封装载板。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电子元件及电路板所构成，而电路板的功能在于搭载及电性连接各个电子元件，使得这些电子元件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板。

印刷电路板能将电子零组件联接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计品质良莠不齐，不但直接影响电子产品的可靠度，还可左右系统产品的竞争力，因此印刷电路板经常被称为是“电子系统产品之母”或“3C产业之基”。

现今市面电路板的制程技术以资讯电脑用玻纤材基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板(FR-4)为大宗，而耐热性、低介电常数、环保为FR-4基板的主要考量因素。而高频基板除了须符合上述性能外，介电损耗(低散逸系数)亦是重要的考虑因素。目前最常使用的制程为背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)法或是LDPP(Laser Drillable Prepreg)迭置法。RCC法是将铜箔经粗化处理后涂布一层介电层，再烘烤成半固化状态(B-Stage)，之后裁切成所需的大小进行迭置及压合；LDPP迭置法则是将调配好的胶水含浸于玻璃纤维布上，再烘烤成B-Stage，接着进行迭置及压合，最后裁切成所需的大小。

然而，RCC法或是LDPP法所使用的结合胶剂因具有以下的缺点，使得RCC法或是LDPP法制程并非完美：

1、树脂的流动性较差，因此无法充分达到填孔的功能性；

2、制造成本高，讯号传递不完整；

3、导热性、热稳定性及流变性差；

4、使生产印刷电路板的良率降低；

5、树脂含量的限制，无法同时进行塞孔与面涂(或增层)；及

6、不易制作出厚铜印刷电路板。

本发明人有鉴于上述的缺失，选用不同材料配方调配具不同功能性、符合环保要求及增加可挠性的结合胶剂(Varnish)。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种导热性佳、低介电损耗(或称为低散逸系数；low dissipation factor)、流变性佳、热稳定性佳及降低成本提高良率的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂。

为达上述的目的，本发明提供一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，该高导热/低散逸系数增层结合胶剂是由一环氧树脂前驱物、一双硬化剂混合物、一催化剂、流动调整剂(Flow modifier)、一高导热无机填充剂(Filler)及一溶剂混合均匀后而成，其中，该环氧树脂前驱物为三官能基环氧树脂(Tri-functional)、增韧改质环氧树脂(Rubber-modified or Dimmer-acid-modified)、溴化环氧树脂(Br-contained)、无卤含磷环氧树脂(Br-free/P-contained)、无卤无磷环氧树脂(Br-Free/P-Free)、长链无卤环氧树脂、双酚A(Bisphenol A；BPA)环氧树脂等其中至少两种环氧树脂依比例混合而成。

实施时，三官能基环氧树脂的添加比例可为50％以下，增韧改质环氧树脂的添加比例可为50％以下，溴化环氧树脂的添加比例可为80％以下，无卤含磷环氧树脂的添加比例可为90％以下，无卤无磷环氧树脂的添加比例可为90％以下，长链无卤环氧树脂的添加比例可为50％以下，双酚A环氧树脂的添加比例可为80％以下。

实施时，双硬化剂混合物的添加量为2～20phr，催化剂的添加量为0.1～5phr，流动调整剂的添加量为0.1～5phr，高导热无机填充剂的添加量为15～45phr，而溶剂的添加量为3～25phr。

实施时，该双硬化剂混合物为胺类硬化剂(Amine)及酸无水物硬化剂(AcidAnhydride)均匀混合后形成的混合物。该胺类硬化剂添加比例为10％以下，酸无水物硬化剂添加比例为30％以下。

实施时，该催化剂为咪唑类催化剂(Imidazole Catalyst)，添加比例为10％以下。

实施时，流动调整剂为丙烯酸共聚物或改质丙烯酸共聚物，所使用的共聚物平均分子量(M.W.)为5,000～200,000，添加比例为0.05～10％。