[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法

权利要求书

1.一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，供用于高密度连结印刷电路板或封装载板，其特征在于主要包括以下步骤：

步骤a：取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂、溴化环氧树脂、无卤含磷环氧树脂、无卤无磷环氧树脂、长链无卤环氧树脂、双酚A环氧树脂等其中至少两种环氧树脂；

步骤b：将步骤a所取的环氧树脂依比例添加至预处理槽中，加热并充分搅拌成一均匀混合的环氧树脂前驱物；

步骤c：降温，并于降温过程中将一溶剂加入环氧树脂前驱物，并调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；

步骤d：取一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂加入步骤c的环氧树脂前驱物，充分混合及搅拌；

步骤e：再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度；以及

步骤f：静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数的增层结合胶剂。

2.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤b中的加热条件为80～130℃下加热2～8小时。

3.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤c中降温至100℃以下，而调整环氧树脂前驱物的粘度至3,000～10,000cps之间。

4.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤d中，双硬化剂溶液为胺类硬化剂及酸无水物硬化剂混合而成。

5.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤d中，该催化剂为咪唑类催化剂，该流动调整剂为丙烯酸共聚物或改质丙烯酸共聚物，而该高导热无机填充剂选自于氮化硅、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化镁、氧化锌、氧化铍、氢氧化铝与高岭土所组成族群中的其中一种。

6.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤e中的粘度控制在5,000～30,000cps之间。

7.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤e中可透过添加一稀释剂来控制粘度。

8.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于该溶剂选自于二甲基甲酰胺、二甲基环己胺、丁酮及环己酮所组成族群中的其中一种。

9.如权利要求1所述的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其特征在于步骤f静置等待胶化的时间控制在200～800秒之间。