[发明专利]高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，使透过该制法所制出的高导热及低散逸系数增层结合胶剂，具有导热性佳、流变性佳、热稳定性佳及降低成本提高良率等优点，适用于高密度连结印刷电路板或封装载板。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，许多高科技产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，且这些电子产品更不断地朝向轻、薄、短、小的趋势设计发展。各种电子产品均具有至少一主机板，其是由许多电子元件及电路板所构成，而电路板的功能在于搭载及电性连接各个电子元件，使得这些电子元件能够彼此电性连接，而目前最常见的电路板为印刷电路板。

印刷电路板能将电子零组件联接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构成要件。由于印刷电路板设计品质良莠不齐，不但直接影响电子产品的可靠度，还可左右系统产品的竞争力，因此印刷电路板经常被称为是“电子系统产品之母”或“3C产业之基”。

现今市面电路板的制程技术以资讯电脑用玻纤材基材含浸耐燃环氧树脂铜箔基板(FR-4)为大宗，而耐热性、低介电常数、环保为FR-4基板的主要考量因素。而高频基板除了须符合上述性能外，介电损耗亦是重要的考虑因素。目前最常使用的制程为背胶铜箔(Resin Coated Copper；RCC)法或是LDPP(LaserDrillable Prepreg)迭置法。RCC法是将铜箔经粗化处理后涂布一层介电层，再烘烤成半固化状态(B-Stage)，之后裁切成所需的大小进行迭置及压合；LDPP迭置法则是将调配好的胶水含浸于玻璃纤维布上，再烘烤成B-Stage，接着进行迭置及压合，最后裁切成所需的大小。

然而，RCC法或是LDPP法仍具有以下的缺点：

1、由于RCC法并无承载材，反而造成可挠性降低，使得整体性质变脆，触碰时极易破损、脱落，产生缺胶情形；且本身树脂的流动性较差，因此无法充分达到填孔的功能性，以及成卷的背胶铜箔的利用率较低造成成本大幅上升等问题。

2、LDPP法的介电层厚度控制较不均匀，且须使用特殊处理的玻璃纤维布(Laser Drillable)，大幅提高制造成本，讯号传递依旧不完整。

3、使用RCC法及LDPP法易产生树脂粉屑脱落，造成生产印刷电路板的良率降低。

4、RCC法及LDPP法树脂含量的限制，无法同时进行塞孔与面涂(或增层)。

本发明人有鉴于上述已公开使用的RCC或是LDPP法的缺失，于是着手开发介电层厚度控制及填孔性较佳且制造成本较低的制程。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种制程简单、成本低的高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法。

为达上述的目的，本发明提供一种高导热及低散逸系数的增层结合胶剂制法，其包括以下的步骤：

步骤a：取三官能基环氧树脂、增韧改质环氧树脂(Rubber-modified orDimmer-acid-modified Epoxy)、溴化环氧树脂(Br-contained)、无卤含磷环氧树脂(Br-free/P-contained Epoxy)、无卤无磷环氧树脂(Br-Free/P-Free Epoxy)、长链无卤环氧树脂、双酚A(Bisphenol A；BPA)环氧树脂等其中至少两种环氧树脂；

步骤b：将步骤a所取的环氧树脂依比例添加至预处理槽中，加热并充分搅拌成一均匀混合的环氧树脂前驱物；

步骤c：降温，并于降温过程中将一溶剂加入环氧树脂前驱物，并调整环氧树脂前驱物至一适当的粘度；

步骤d：取一双硬化剂溶液、一催化剂、一溶剂及一流动调整剂加入步骤c的环氧树脂前驱物，充分混合及搅拌；

步骤e：再加入一高导热填充剂，充分真空搅拌至一适当的粘度；以及

步骤f：静置一时间后，即成为高导热及低散逸系数的增层结合胶剂。

实施时，步骤b中的加热条件为80～130℃/2～8小时。步骤c中是降温至100℃以下，而调整环氧树脂前驱物的粘度至3,000～10,000cp之间。