[发明专利]基板及应用上述基板的封装结构

权利要求书

1.一种基板，其特征在于，包括：

一基板本体，其材料包括石墨；以及

一包覆材，包覆所述基板本体的至少一个侧缘。

2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板本体的材料还包括纳米碳管。

3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个绝缘层，设置在所述基板本体。

4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个金属层，设置在所述绝缘层。

5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述金属层是一图案化线路层。

6.根据权利要求5所述的基板，其特征在于，所述基板与一导线架连接，所述导线架与所述图案化线路层直接接触。

7.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，还包括：

一金属复合层，设置在所述金属层上。

8.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，还包括：

至少一个金属层，设置在所述基板本体。

9.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述包覆材的材料是金属、塑料或树脂。

10.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述包覆材完全包覆所述基板本体。

11.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板与一导线架连接，所述包覆材包覆部分所述导线架。

12.一种封装结构，其特征在于，包括：

一基板，包括：

一基板本体，其材料包括石墨，及

一包覆材，包覆所述基板本体的至少一个侧缘；以及

一电子组件，设置在所述基板。

13.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，还包括：

一导线架，所述电子组件经由一导线与所述导线架电性连接。

14.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述包覆材包覆部分所述导线架。

15.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述基板本体的材料还包括纳米碳管。

16.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括：

至少一个绝缘层，设置在所述基板本体。

17.根据权利要求16所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括：

至少一个金属层，设置在所述绝缘层。

18.根据权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述金属层是一图案化线路层。

19.根据权利要求18所述的封装结构，其特征在于，还包括：

一导线架，与所述图案化线路层直接接触。

20.根据权利要求17所述的封装结构，其特征在于，所述基板还包括：

一金属复合层，设置在所述金属层上。

21.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述包覆材的材料是金属、胶体或塑料。

22.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述包覆材完全包覆所述基板本体。

23.根据权利要求12所述的封装结构，其特征在于，所述包覆材黏合、卡合、嵌合、蒸镀或溅镀包覆所述基板本体的所述侧缘。