[发明专利]基板及应用上述基板的封装结构

说明书

技术领域

本发明关于一种基板及应用上述基板的封装结构。

背景技术

在各种会发出高热的电子组件(例如发光二极管)封装结构中，用来承载电子组件的基板，多会利用金属材料的基板，以期能提高电子组件的散热效率。

然而，传统用来作为基板的金属材料(例如铜或铝)，因密度较大所以也会造成基板的重量较重，且由于金属材料导热系数的限制，也会使得电子组件利用金属材料基板，所能提高的散热效率仍有限。因此，在现行技术中，电子组件的封装结构大部分会再安装散热鳍片或散热管等其它散热组件，来提高散热效率。但，如此一来不仅会增加电子组件封装结构的体积，也会增加产品整体的制作成本。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的是提供一种重量较轻且可提高散热效率的基板及应用上述基板的封装结构。

本发明可采用以下技术方案来实现的。

本发明的一种基板包括一基板本体及一包覆材。基板本体材料包括石墨，包覆材包覆基板本体至少一侧缘。

前述的基板，其中所述基板本体的材料还包括纳米碳管。

前述的基板还包括：至少一绝缘层，设置在所述基板本体。

前述的基板还包括：至少一金属层，设置在所述绝缘层。

前述的基板，其中所述金属层是一图案化线路层。

前述的基板，其中所述基板与一导线架连接，所述导线架与所述图案化线路层直接接触。

前述的基板还包括：一金属复合层，设置在所述金属层上。

前述的基板还包括：至少一金属层，设置在所述基板本体。

前述的基板，其中所述包覆材的材料是金属、塑料或树脂。

前述的基板，其中所述包覆材完全包覆所述基板本体。

前述的基板，其中所述基板与一导线架连接，所述包覆材包覆部分所述导线架。

本发明的一种封装结构包括一基板及一电子组件。基板包括一基板本体及一包覆材。基板本体材料包括石墨，包覆材包覆基板本体至少一侧缘。电子组件设置在基板。

前述的基板封装结构还包括：一导线架，所述电子组件经由一导线与所述导线架电性连接。

前述的基板封装结构，其中所述包覆材包覆部分所述导线架。

前述的基板封装结构，其中所述基板本体的材料还包括纳米碳管。

前述的基板封装结构，其中所述基板还包括：至少一绝缘层，设置在所述基板本体。

前述的基板封装结构，其中所述基板还包括：至少一金属层，设置在所述绝缘层。

前述的基板封装结构，其中所述金属层是一图案化线路层。

前述的基板封装结构还包括：一导线架，与所述图案化线路层直接接触。

前述的基板封装结构，其中所述基板还包括：一金属复合层，设置在所述金属层上。

前述的基板封装结构，其中所述包覆材的材料是金属、胶体或塑料。

前述的基板封装结构，其中所述包覆材完全包覆所述基板本体。

前述的基板封装结构，其中所述包覆材黏合、卡合、嵌合、蒸镀或溅镀包覆所述基板本体的所述侧缘。

借由上述技术方案，本发明的基板至少具有下列优点：

承上所述，依据本发明的基板的基板本体材料包括石墨，因此，基板可通过石墨的高导热系数(约铝及铜的1.5～2.5倍)，来大幅地提高散热效率。再者，由于基板制作过程中石墨结合结构中有空洞，其的等效密度较小(约铝的1/2，约铜的1/6)，在同体积的基板需求下，可降低基板的重量。另外，由于石墨材料也是高导电性材料，因此通过包覆材包覆基板本体的至少一侧缘，可避免基板本体侧缘因石墨材料脆裂而掉落的碎片，造成基板上可能设置的图案化线路层或电子组件短路。

此外，本发明的基板的基板本体材料可还包括纳米碳管，借此可更进一步地提高基板在垂直于石墨纤维状排列方向上的导热效率，以避免基板因石墨的纤维状结构而产生横向导热效率好，垂直方向导热效率差的问题。当然，本发明的基板也可应用在一电子组件的封装结构中，其中电子组件例如是发光二极管晶粒、半导体组件或集成电路芯片等。再者，本发明的基板若包覆材完全包覆基板本体，则基板也可作为散热板(heat spreader)。

附图说明

图1A是本发明优选实施例的基板的示意图，图1B是沿图1A中A-A直线基板的剖面图；

图2A至图2C分别是本发明优选实施例的基板的不同态样的剖面图；

图2D是如图2C的基板与一电路板连接的示意图；

图3A是本发明优选实施例的基板的另一态样的剖面图，图3B是应用如图3A的基板的封装结构示意图；