[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，该电子设备具有基板与电源电路，该电 源电路形成于上述基板上，对半导体装置供电，其中，

上述电源电路至少具有沿上述基板的厚度方向形成的埋入 基板型电感器，

上述埋入基板型电感器具有磁性体与导体，该磁性体沿上 述基板的厚度方向延伸，且具有贯通孔，该导体是通过在该贯 通孔内表面进行金属镀而形成的，该磁性体与该导体形成不空 开间隙地紧贴的关系。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

上述电源电路具有薄膜型电容器、上述埋入基板型电感器 及电源IC装置，该薄膜型电容器沿上述基板的主面方向形成， 该电源IC装置被安装于上述基板的与上述半导体装置的安装 面相反的一面。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

上述电源电路具有薄膜型电容器、上述埋入基板型电感器 与电源IC装置，该薄膜型电容器沿上述基板的主面方向形成， 该电源IC装置被安装于上述基板的与上述半导体装置的安装 面相反的一面；

上述薄膜型电容器、埋入基板型电感器以及电源IC装置靠 近上述半导体装置地形成，上述电源电路与该半导体装置之间 用较短的导电电路连接。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

在上述基板上设置多组上述电源电路。