[发明专利]电子设备

说明书

(本申请是申请日为2007年04月11日、申请号为 200780000834.0、发明名称为“电感器以及应用该电感器的电 源电路”的申请的分案申请。)

技术领域

本发明涉及电感器以及应用该电感器的电源电路，更加具 体来说涉及在安装在印刷电路板上的LSI用电源电路的平滑电 路上所使用的电感器以及应用该电感器的电源电路。

背景技术

现今，电子设备中所使用的LSI等半导体装置为了同时达 到高性能化和低电力化，将驱动电压降低至1伏特左右的非常 低的值。为了对这样的LSI负载提供驱动电力，需要提供将交 流电源整流为直流、且分几个阶段地降低电压的电力。对于这 样的用途，通常采用转换效率优良的DC-DC转换器，但需要 使用平滑电路来抑制输出中的噪音。

构成该平滑电路的元件主要由电感器和电容器构成，两者 均以表面安装部件为主流。而且，在印刷电路板上安装这样的 表面安装部件时，需要恒定大小的安装面积。

专利文献1：日本特开平1-312885“埋入电感器的电路板” (1989年12月18日公开)

如图1及2所示，专利文献1公开了这样一种电感器：在通 孔18中嵌入圆筒状的铁氧体20，并且，在圆筒状铁氧体20的通 孔22中插入了导体24。

但是，对于这样的构造，从微观来看，与后述的“包括导 体、和与该导体之间不空开间隙地紧贴在该导体上的磁性体的 电感器”不同，在导体与磁性体之间存在空隙，无法获得较大 的电感。

发明内容

在此，在谋求电子设备的小型化、安装高密度化的基础之 上、构成平滑电路的表面安装部件存在相对于印刷电路板的安 装面积较大这样的问题。另外，还存在成本较高这样的问题。

因而，期望开发一种安装面积较小的部件(电感器、电容 器)。

因此，本发明的目的在于提供一种新式电感器及其制造方 法。

本发明的目的还在于提供一种应用新式电感器的电源电 路。

鉴于上述目的，本发明的电感器由磁性体和导体构成，该 磁性体具有贯通孔，该导体形成于上述贯通孔表面，该电感器 构成电源电路的一部分。

另外，在上述电感器中，上述导体也可以由铜构成。

另外，在上述电感器中，上述导体也可以由大致圆柱形的 铜构成。

另外，在上述电感器中，上述导体也可以由实质上为中空 的圆柱形的铜构成。

另外，在上述电感器中，上述磁性体也可以是大致包围上 述导体的形状。

另外，在上述电感器中，上述磁性体也可以由铁氧体构成。

另外，在上述电感器中，上述磁性体也可以由含有磁性体 与非磁性体的复合材料构成。

另外，在上述电感器中，上述磁性体也可以由磁性粉与树 脂的复合材料构成。

另外，在上述电感器中，上述磁性体也可以由羰基铁粉末 与树脂的复合材料构成。

另外，在上述电感器中还可以包括介电材料，上述介电材 料为大致包围上述磁性体的形状。

另外，本发明的埋入基板的电感器包括磁性体与导体，该 磁性体沿印刷电路板的厚度方向延伸、具有贯通孔，该导体形 成于上述贯通孔表面。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由铜 构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由大 致圆柱形的铜构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述导体也可以由实 质上为中空的圆柱形的铜构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以大 致包围上述导体的侧面。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 铁氧体构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 含有磁性体与非磁性体的复合材料构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 磁性粉与树脂的复合材料构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，上述磁性体也可以由 羰基铁粉末与树脂的复合材料构成。

另外，在上述埋入基板的电感器中，也可以是，还包括介 电材料，上述介电材料大致包围上述磁性体的侧面。