[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

权利要求书

1.一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘 接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：

将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；

将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过 程；

将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；

一边使检查环沿着环形框的内周附近与粘接带接触，一边 从形成于检查环上的环状槽对粘接带进行吸引或供给气体而加 压，根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环 形框的剥离的检查过程。

2.根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，

在上述检查过程中，在检测到粘接带自环形框产生剥离的 情况下，再次进行带粘贴处理。

3.根据权利要求2所述的粘接带粘贴方法，

上述再次的带粘贴处理是利用沿着沿环形框切断粘接带的 切刀的旋转路线进行滚动的粘贴辊来进行的。

4.一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘 接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件：

将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部 件；

利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框 的背面的带粘贴部件；

将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀机构；

检查粘接带自上述环形框产生剥离的检查机构，

上述检查机构还包括：

在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触以及自粘接面离 开地进行移动的检查环；

从形成于上述检查环的顶端的环状槽进行吸引的吸引部 件；

测量上述粘接带吸引时的压力变化的传感器；

基于上述传感器的测量结果判断粘接带自环形框剥离的运 算处理部。

5.根据权利要求4所述的粘接带粘贴装置，

在能自由升降的卡盘台上安装上述检查机构，该卡盘台将 半导体晶圆供给到粘贴于上述环形框上的粘接带上。

6.根据权利要求4所述的粘接带粘贴装置，

上述切刀机构包括：

刺入粘贴于环形框上的粘接带，并沿着环形框形状旋转的 切刀；

沿着粘接在环形框上的粘接带的非粘接面进行滚动的粘贴 辊；在利用上述运算处理部判断出粘接带自环形框剥离时，使 上述粘贴辊滚动的控制部。

7.一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘 接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件：

将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部 件；

利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框 的背面的带粘贴部件；

将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀机构；

检查粘接带自上述环形框产生剥离的检查机构，

上述检查机构还包括：

在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触以及自粘接面离 开地进行移动的检查环；

从形成于上述检查环的顶端的环状槽供给气体来进行加压 的加压部件；

测量上述粘接带加压时的压力变化的传感器；

基于上述传感器的测量结果判断粘接带自环形框剥离的运 算处理部。