[发明专利]粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及沿着在由半导体晶圆制造芯片零件的过程中 利用的环形框单体或环形框和半导体晶圆粘贴粘接带的粘接带 粘贴方法和粘接带粘贴装置。

背景技术

如图5所示，在形成有电路图案的表面粘贴保护带PT并经 过背面磨削处理了的半导体晶圆W(以下，适当称为“晶圆”)， 与粘贴在环形框f背面的粘接带DT相贴合。以该状态被支承的 晶圆W作为固定框MF而被搬送。该半导体晶圆在以后的工序中 接受各种处理。

作为将粘接带粘贴到环形框上的方法公知有如下的方法。

用绕环形框的中心旋转的粘贴辊对供给到环形框背面侧 的粘接带按压而将其粘贴到框背面。然后，用绕环形框的中心 旋转的圆板型的切刀沿着环形框将粘接带切断成圆形(参照日 本特开2005-159243号公报)。

被粘贴于环形框背面的圆形的粘接带根据粘贴条件有时 其周向的一部分会产生剥离或起皱而自环形框的背面局部浮 起。被粘贴在产生了这样的剥离等的粘接带上的晶圆的姿势容 易变得不稳定。因此，在以后的每次切断为芯片零件的加工中， 有导致切断后的芯片飞散等妨碍这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于能够将粘接带高精度地粘贴在环形框 的背面，并且能稳定性良好地粘贴并支承半导体晶圆。

本发明为了达成这样的目的，采用如下那样的构成。

一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接 带粘贴方法，上述方法包括以下的过程：

将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；

将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过 程；

将被粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；

检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。

采用本发明的粘接带粘贴方法，供给来的粘接带在被粘贴 在环形框上之后沿着环形框切断。接着，在被粘贴的粘接带的 整周上检查有无产生剥离。

在此，若判断为“无剥离”，则能转移到下一工序。此外， 若判断“有剥离”，则能实施再粘贴处理或作为不良品而进行搬 出处理。因此，能够在粘接带未自环形框剥离的状态下将被粘 贴了的半导体晶圆搬送到下一工序即切割工序中，所以能避免 切割时芯片飞散。

在上述粘接带粘贴方法中，上述检查过程例如如下，一边 沿着环形框的内周附近使检查环接触粘接带，一边从形成于 检查环的环状槽对粘接带进行吸引而减压或供给气体而加压， 根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环形框 剥离。

采用该方法，粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周 上，并且，在用检查环吸引该粘接带的情况下，因为粘接带被 吸附于环状槽的整周上，所以吸引负压增强。在粘接带的一部 分自环形框剥离或浮起的情况下，外部气体从这些剥离等的部 位被吸引，吸引负压降低，测量到的吸引负压低于预先设定好 的阈值。在这种情况下，能判断粘接带自环形框“有剥离”。

在粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周、并且用检查 环对该粘接带进行加压的情况下，沿环状槽的整周对粘接带施 加低于粘接带的粘接力的压力，环状槽的内压被提高。在粘接 带的一部分自环形框剥离或浮起的情况下，气体从这些剥离等 部位漏出，环状槽内的压力降低，测量到的内压低于预先设定 好的阈值。在这种情况下，能够判断粘接带自环形框“有剥离”。

在该方法中，在上述检查过程中检测出粘接带自环形框产 生剥离的情况下，优选再次进行带粘贴处理。

采用该方法，即使粘接带的一部分产生了剥离，也能够通 过再次进行带粘贴处理仅将良品供给到下一工序。因此，与将 产生了剥离的环形框作为不良品排除的情况相比，能没有浪费 地继续进行处理。

另外，再次带粘贴处理例如利用沿切刀的旋转路线进行滚 动的粘贴辊进行，该切刀用于沿着沿环形框切断粘接带。

此外，在上述粘接带粘贴方法中，在检查过程中，例如使 传感器沿着环形框移动而测量传感器到粘接带的距离，通过比 较该测量结果和预先确定好的标准值来检测粘接带的剥离。

更具体地说，利用配置在沿着环形框逐渐切断粘接带的切 刀的后方的传感器追随切断粘接带来进行检查。

此外，本发明为了达成这样的目的，而采用如下那样的构 成。

一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接 带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件：