[发明专利]一种用于种植坡屋面的屋面板无效
申请号: | 200910178262.6 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN101696592A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 朱奎 | 申请(专利权)人: | 朱奎 |
主分类号: | E04D3/40 | 分类号: | E04D3/40;A01G9/02;B29C39/02;B29B13/00;C08L61/00;C08K13/06;C08K3/04;C08K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 种植 屋面 屋面板 | ||
1.一种用于种植坡屋面的屋面板,其特征是包括土工布、倒梯形电渗板、棱形支座,倒梯形电渗板底面离棱形支座底板距离为25~35cm,倒梯形电渗板与棱形支座底板之间形成空气夹层;棱形支座底板设置渗流孔,渗流孔为半圆形,形成沿屋面坡度方向的通长孔道;排水时将倒梯形电渗板与直流电源接通,上坡方向的接口与电源阳极连接,下坡方向的接口与电源阴极连接;电渗时电压控制为30~45V。
2.按照权利要求1所述的一种用于种植坡屋面的屋面板,其特征是倒梯形电渗板制作步骤如下:
(1)配料
配比采用如下:醛酮树脂为40~44份,膨胀石墨为43~48份,硅烷偶联剂为2~4份,分散剂乙二醇缩水甘油醚为4~6份,聚酰胺固化剂为3~5份;
(2)搅拌
在硅烷偶联剂加入水,硅烷偶联剂为水用量的8%,将膨胀石墨加入硅烷偶联剂溶液搅拌5min;
(3)超声波处理
将上述混合液进行超声波处理,时间控制为45~50min;
(4)加醛酮树脂
在上述混合液加入醛酮树脂,搅拌5~7min使其混合均匀,升温至85~90℃,使硅烷偶联剂与醛酮树脂反应1h;
(5)加固化剂
冷却后加入固化剂混合均匀;
(6)成型
将混合料浇入涂有脱模剂的倒梯形电渗板钢模中,钢模放置在逆流式隧道干燥室,干燥室气流的相对湿度保持为30%~40%,温度为55~65℃。
3.按照权利要求1或权利要求2所述的一种用于种植坡屋面的屋面板,其特征是最优配比采用如下:醛酮树脂为42份,膨胀石墨为46份,硅烷偶联剂为3份,分散剂乙二醇缩水甘油醚为5份,聚酰胺固化剂为4份。
4.按照权利要求1或权利要求2所述的一种用于种植坡屋面的屋面板,其特征是棱形支座底板与屋面防水层以条粘式或点粘式的方式粘贴。
5.按照权利要求3所述的一种用于种植坡屋面的屋面板,其特征是棱形支座底板与屋面防水层以条粘式或点粘式的方式粘贴。
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