[发明专利]带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法无效

专利信息
申请号: 200910178945.1 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN101667500A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 冯健宏 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01H13/702 分类号: H01H13/702;H01H13/705;H01H13/88
代理公司: 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张颖玲;蒋雅洁
地址: 518057广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 硅胶 触点 拱形 薄膜开关 及其 装配 方法
【权利要求书】:

1、一种带硅胶触点的拱形薄膜开关,该开关包括:拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片,其特征在于,该开关还包括:设置在所述薄膜表面上的硅胶触点。

2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述硅胶触点的位置与所述DOME弹片的位置相对应。

3、根据权利要求1所述的开关,其特征在于,所述硅胶触点具体为:通过模内成型的方式在薄膜表面上成型的硅胶触点。

4、一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法,其特征在于,该方法包括:

在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点;

将带硅胶触点的拱形薄膜开关,与不带硅胶触点的键盘相装配。

5、根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述成型出硅胶触点进一步包括:通过模内成型的方式成型出所述硅胶触点。

6、根据权利要求5所述的方法,其特征在于,通过所述模内成型的方式成型出所述硅胶触点具体包括:将薄膜放在设置好硅胶触点的油压模内;放入硅胶,采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。

7、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,将硅胶与薄模压合在一起后还包括:在薄模的另一面印刷浇水,贴保护膜;冲切出拱形薄膜开关需要的外形形状及孔位;在硅胶触点对应位置贴装DOME弹片后贴上隔片层。

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