[发明专利]带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法

说明书

技术领域

本发明涉及手机中的薄膜开关及其装配技术，尤其涉及一种应用于手机中带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法。

背景技术

现有手机结构中，手机键盘在键盘背面设置硅胶触点，并将键盘硅胶触点与薄膜开关相配合装配在一起。随着手机设计向轻薄、可靠的方向发展，现有手机键盘和薄膜开关，采用键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式已经不能满足用户需求，存在键盘按压的回弹手感不好、键盘工艺复杂、键盘结构设计尺寸高等一系列问题。目前，迫切需要解决这些问题，针对键盘结构设计尺寸、键盘加工工艺性、以及键盘与薄膜开关的装配方面进行改良。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种带硅胶触点的拱形薄膜开关及其装配方法，能解决采用现有键盘硅胶触点与薄膜开关的配合方式所存在的一系列问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括：拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片，该开关还包括：设置在所述薄膜表面上的硅胶触点。

其中，所述硅胶触点的位置与所述DOME弹片的位置相对应。

其中，所述硅胶触点具体为：通过模内成型的方式在薄膜表面上成型的硅胶触点。

一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，该方法包括：

在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点；

将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。

其中，所述成型出硅胶触点进一步包括：通过模内成型的方式成型出所述硅胶触点。

其中，通过所述模内成型的方式成型出所述硅胶触点具体包括：将薄膜放在设置好硅胶触点的油压模内；放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。

其中，将硅胶与薄模压合在一起后还包括：在薄模的另一面印刷浇水，贴保护膜；冲切出拱形薄膜开关需要的外形形状及孔位；在硅胶触点对应位置贴装DOME弹片后贴上隔片层。

本发明的开关包括：拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于薄膜表面下的DOME弹片，该开关还包括：设置在拱形薄膜开关的薄膜表面上的硅胶触点。

采用本发明，在拱形薄膜开关的表面成型出硅胶触点，以代替现有技术中手机键盘背面的硅胶触点，将这种带硅胶触点的薄膜开关与不带键盘硅胶触点的键盘相装配，可以降低手机键盘与拱形薄膜配合的装配精度要求；改善键盘按压的回弹手感；简化键盘工艺；降低键盘结构的设计尺寸及高度。

附图说明

图1为现有手机键盘拱形薄膜开关的示意图；

图2为现有手机键盘拱形薄膜开关的A-A局部剖面示意图；

图3为现有手机键盘拱形薄膜开关结构与手机键盘的装配示意图；

图4为现有手机film键盘与拱形薄膜开关结构的装配示意图；

图5为本发明手机键盘拱形薄膜开关的示意图；

图6为本发明手机键盘拱形薄膜开关的B-B局部剖面示意图；

图7为本发明手机键盘拱形薄膜开关结构与手机键盘的装配示意图；

图8为本发明手机拱形薄膜开关与film键盘结构的装配示意图。

具体实施方式

本发明的基本思想是：在拱形薄膜开关的表面成型出硅胶触点，以代替现有技术中手机键盘背面的硅胶触点。

下面结合附图对技术方案的实施作进一步的详细描述。

一种带硅胶触点的拱形薄膜开关，该开关包括：拱形薄膜开关的薄膜表面、和位于所述薄膜表面下的DOME弹片。由于薄膜表面和DOME弹片都是现有的，因此这里不作赘述。该开关还包括：设置在拱形薄膜开关的薄膜表面上的硅胶触点。

这里，硅胶触点的位置与DOME弹片的位置相对应。

这里，硅胶触点具体为：通过模内成型的方式在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型的硅胶触点。

这里，硅胶触点的最低或适宜高度为0.2～0.3mm，但高度也可不受此限制，根据需要比如0.4～1mm也可以。

一种带硅胶触点的拱形薄膜开关的装配方法，该方法包括以下步骤：

步骤101、在拱形薄膜开关的薄膜表面上成型出硅胶触点。

步骤102、将带硅胶触点的拱形薄膜开关，与不带硅胶触点的键盘相装配。

这里，键盘可以是手机键盘，也可以是电脑等其他电子设备的键盘。

针对由步骤101～102构成的技术方案而言，步骤101具体为：通过模内成型的方式成型出硅胶触点。

这里，通过模内成型的方式成型出硅胶触点具体包括：将薄膜放在设置好硅胶触点的油压模内；放入硅胶，采用热压成型方式将硅胶与薄模压合在一起。