[发明专利]用于制造发光二极管封装的方法有效
申请号: | 200910179442.6 | 申请日: | 2007-04-03 |
公开(公告)号: | CN101714597A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 李荣基;崔硕文;申常铉 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鸿禧;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 发光二极管 封装 方法 | ||
1.一种用于制造发光二极管封装的方法,包括以下步骤:
蚀刻Al基底的表面,以形成反射区域;
对所述Al基底进行阳极化处理,以形成绝缘层;
形成被所述绝缘层包围的Al散热器,以形成与所述Al基底的电绝缘;
在所述基底上形成图案化电极;
将光源安装在所述Al散热器上以提高散热能力,并使所述光源电连接到 所述图案化电极;
将透镜装配到所述基底上,
其中,所述蚀刻Al基底的表面的步骤包括:与所述反射区域相邻地形成 电极连接槽,从而用引线将所述光源电连接到所述图案化电极;形成透镜装 配槽,用于限定所述透镜部分在所述基底上的位置,
其中,除了在所述反射区域的表面上以不妨碍来自光源的光反射到外部 之外,在Al基底的表面上对所述Al基底进行阳极化处理,以在所述基底的 上表面和下表面上分别形成阳极化绝缘层。
2.根据权利要求1所述的方法,还包括将母基底切成多个单独的基底。
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