[发明专利]用于制造发光二极管封装的方法

说明书

本申请是申请日为2007年4月3日、申请号为200710092260.6、题为“具 有阳极化绝缘层的发光二极管封装及其制造方法”的专利申请的分案申请。

本申请要求于2006年4月5日提交到韩国知识产权局的第2006-0031093 号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种高亮度和高输出的发光二极管(LED)封装及其制造方 法，该发光二极管封装采用LED作为光源。更具体地讲，本发明涉及一种 LED封装及其制造方法，该LED封装具有安装在铝(Al)基底的反射区域内的 光源，其中，铝基底被阳极化为具有绝缘层，从而增强了LED在发光操作过 程中的散热效果，延长了LED的寿命并保持了LED的高亮度和高输出。

背景技术

通常，如图1中所示，LED作为光源的传统LED封装包括LED 215， 该LED安装在基底210上并电连接到电源，用于操作并发射光。

在这种LED封装200中，LED 215根据其特性产生光，并同时散热。因 此，为了保持长的寿命和良好的输出效率，将热有效地排放到外面以防止过 热是关键所在。

传统LED封装200包括安装在电路基底210上的LED 215，电路基底 210具有固定的图案化电极205，传统LED封装200还包括反射构件220，反 射构件220的尺寸与基底210外部的尺寸大致相同，且反射构件220具有形 成在其内的反射表面222。通过环氧树脂等将反射构件220一体地固定到基 底210的上部。

在这种传统LED封装200中，在反射构件220内形成凹的反射表面222， 从而，来自LED 215的光由反射表面222向前反射。

然而，在传统LED封装200中，基底210不是由热导率高(即，良好的 散热能力)的材料例如铝(Al)制成的，因此，不能在LED 215的发光操作过程 中有效地散热。

除此之外，传统LED封装200需要具有通过单独的工艺固定的反射构件 220，从而妨碍了制造工艺的简化。此外，将反射构件220与基底集成在一起 的工艺相当不精确会是不良品的主要原因，从而提高了装配成本。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的前述问题，因此，本发明的一方面是提供 一种具有阳极化绝缘层的LED封装及其制造方法，所述LED封装具有LED 的通过基底的优良的散热效果，从而延长了LED的寿命并提高了LED的发 光效率。

本发明的另一方面是提供一种LED封装及其制造方法，该LED封装不 需要单独的将反射构件键合到基底的工艺，并方便了使透镜与基底对准的工 艺，从而通过简化的制造工艺降低了制造成本。

根据本发明的一方面，本发明提供了一种LED封装，该LED封装包括： Al基底，具有反射区域；光源，安装在所述基底上，并电连接到所述基底的 图案化电极，所述光源包括LED；阳极化绝缘层，形成在所述图案化电极和 所述基底之间；透镜，设置在所述基底的所述光源的上方；Al散热器，形成 在所述LED下方，以提高散热能力。

优选地，所述基底具有设置在其反射区域内的所述光源，所述光源的所 述发光二极管包括蓝色LED、红色LED和绿色LED，以发射白光。

优选地，所述基底具有与其所述反射区域相邻的电极连接槽，所述电极 连接槽用引线将所述光源电连接到所述图案化电极。

优选地，所述基底具有与其所述反射区域相邻形成的透镜装配槽，所述 透镜装配槽限定所述透镜部分的位置，其中，所述透镜具有在其外表面上形 成的突起，所述突起装配到所述透镜装配槽内。

优选地，所述阳极化绝缘层形成在所述电极连接槽内。

根据本发明的另一方面，本发明提供了一种用于制造发光二极管封装的 方法。该方法包括以下步骤：蚀刻基底的表面，以形成反射区域；对所述基 底进行阳极化处理，以形成绝缘层；在所述基底上形成图案化电极；将光源 安装在所述基底上，并使所述光源电连接到所述图案化电极；将透镜装配到 所述基底上。

优选地，所述蚀刻基底的表面的步骤包括：与所述基底的所述反射区域 相邻地形成电极连接槽，从而用引线将所述光源电连接到所述图案化电极； 形成透镜装配槽，用于限定所述透镜部分在所述基底上的位置。

优选地，所述方法还包括将母基底切成多个单独的基底。

附图说明