[发明专利]半导体晶片加工装置

权利要求书

1.一种半导体晶片加工装置，该半导体晶片加工装置包括：收纳半导体晶片的盒；载置上述盒的盒载置台；以及将收纳在上述盒内的半导体晶片搬出以及将半导体晶片搬入上述盒内进行收纳的搬送装置，上述半导体晶片加工装置的特征在于，

上述盒具有开口部和多个晶片收纳部，上述晶片收纳部以半导体晶片的表面和背面处于大致水平方向的朝向收纳一块半导体晶片，上述开口部与将半导体晶片相对于上述盒搬入和搬出的上述搬送装置对置，

上述半导体晶片加工装置还包括：

摄像装置，其与上述开口部对置地配设，用于对上述盒的多个晶片收纳部进行拍摄；

移动装置，其使上述盒载置台和上述摄像装置在垂直方向上相对移动；

判断装置，其对利用上述摄像装置拍摄到的摄像图像进行解析，并对半导体晶片的收纳状态进行判断；以及

存储装置，其对利用上述判断装置判断出的判断结果进行存储。

2.根据权利要求1所述的半导体晶片加工装置，其特征在于，

上述摄像装置安装在上述搬送装置上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片加工装置，其特征在于，

上述半导体晶片加工装置还包括反射镜，该反射镜配设在上述开口部的上方或下方，并且该反射镜映出能够利用上述摄像装置拍摄从上述开口部凸出地被收纳的半导体晶片的状态。