[发明专利]半导体晶片加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有收纳半导体晶片的盒的半导体晶片加工装置。

背景技术

半导体晶片在表面上形成有IC(integrated circuit：集成电路)、LSI(large-scale integration：大规模集成电路)等多个器件，并且一个个器件被分割预定线(间隔道)划分开来，关于该半导体晶片，在通过磨削装置或研磨装置对背面进行磨削或研磨而减薄至预定的厚度之后，通过利用切削装置切削分割预定线，从而分割成一个个器件。该分割而成的器件被广泛利用于移动电话或个人计算机等电气设备。

在这些磨削装置、研磨装置或切削装置等加工装置中，将多块半导体晶片收纳在盒内并提供给加工装置。盒具有多个用于收纳一块半导体晶片的晶片收纳部，半导体晶片以如下形式被收纳、即以其表面和背面朝向水平方向的方式层叠在晶片收纳部内。

利用搬送装置将收纳在盒内的半导体晶片从盒的开口部搬出，并实施预定的加工，在加工结束后将该半导体晶片搬入同一盒内或者其它盒内。

在半导体晶片制造工序中，在多个工序中都使用同一个盒，因而在载置于加工装置中的盒内，未必在所有的晶片收纳部内都收纳有半导体晶片。

例如，当半导体晶片在作为磨削工序或切削工序之前的工序的保护带粘贴工序、切割带粘贴工序等中破损的情况下，收纳有破损的半导体晶片的晶片收纳部以空状态被供给至磨削装置或切削装置等加工装置。

专利文献1：日本特开2006-21264号公报

专利文献2：日本特开2003-311615号公报

专利文献3：日本特开2003-229382号公报

一般来说，加工装置的搬送装置具有用于对收纳在盒内的半导体晶片的有无进行检测的光传感器，在搬送装置为了搬出半导体晶片而向各晶片收纳部移动后，利用光传感器来确认晶片的有无，因此当存在未收纳有半导体晶片的晶片收纳部的情况下，会导致生产率(throughput)降低。

此外，大多数的盒的各晶片收纳部是以仅支撑半导体晶片的外周部的方式从对置的梳齿状的侧壁上形成的。在具有这样的结构的盒中，当收纳半导体晶片时，很容易错误地、横跨左右侧壁的格数不同的晶片收纳部地插入半导体晶片。

如果半导体晶片在左右侧壁上横跨格数不同的晶片收纳部地进行收纳，则在晶片搬出时会产生搬送装置与半导体晶片碰撞从而使半导体晶片破损的问题。

另外，在半导体晶片从盒的开口部凸出地进行收纳的情况下，也同样地在半导体晶片搬出时会产生搬送装置与半导体晶片碰撞从而使半导体晶片破损的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种半导体晶片加工装置，该半导体晶片加工装置能够缩短从盒内搬出半导体晶片的时间，并且能够防止半导体晶片在半导体晶片搬出时破损。

根据本发明，提供一种半导体晶片加工装置，该半导体晶片加工装置包括：收纳半导体晶片的盒；载置上述盒的盒载置台；以及将收纳在上述盒内的半导体晶片搬出以及将半导体晶片搬入上述盒内进行收纳的搬送装置，上述半导体晶片加工装置的特征在于，上述盒具有开口部和多个晶片收纳部，上述晶片收纳部以半导体晶片的表面和背面处于大致水平方向的朝向收纳一块半导体晶片，上述开口部与将半导体晶片相对于上述盒搬入和搬出的上述搬送装置对置，上述半导体晶片加工装置还包括：摄像装置，其与上述开口部对置地配设，用于对上述盒的多个晶片收纳部进行拍摄；移动装置，其使上述盒载置台和上述摄像装置在垂直方向上相对移动；判断装置，其对利用上述摄像装置拍摄到的摄像图像进行解析，从而对半导体晶片的收纳状态进行判断；以及存储装置，其对利用上述判断装置判断出的判断结果进行存储。

优选的是，摄像装置安装在搬送装置上。优选的是，半导体晶片加工装置还包括反射镜，该反射镜配设在开口部的上方或下方，并且该反射镜映出能够利用摄像装置拍摄从盒的开口部凸出地被收纳的半导体晶片的状态。

根据本发明，使盒载置台和摄像装置在垂直方向上相对移动来对各晶片收纳部进行拍摄，通过对摄像图像进行解析，能够预先对在各晶片收纳部内是否收纳有半导体晶片进行确认，因此，在从盒内搬出半导体晶片时，使搬送装置仅定位在收纳有半导体晶片的晶片收纳部，由此能够缩短搬送时间。

此外，在通过摄像图像的解析而得知半导体晶片错格地横跨于左右侧壁的晶片收纳部的情况下，也能够在进行晶片搬出前对半导体晶片的错格收纳进行检测，从而能够防止由于半导体晶片与搬送装置干涉而引起的半导体晶片的破损。