[发明专利]集成电路结构

权利要求书

1.一种集成电路结构，包括：

一第一半导体芯片，包括：

一第一介电材料，位于一半导体基底的一第一表面上；

一第二介电材料，位于该半导体基底的一第二表面上；

一第一图案化接合垫，位于该第一介电材料内且突出于该第一介电材 料，其中该第一图案化接合垫包括多个部位以及电性内连接所述多个部位的 多个内连线，且该第一图案化接合垫内包括至少一开口，使该第一介电材料 延伸于该开口内；其特征在于，还包括：

一未图案化接合垫，位于该第二介电材料内且突出于该第二介电材 料，其中该未图案化接合垫为实心，其内不具有开口；

多个硅通孔电极，位于该半导体基底内，且电性连接该第一图案化接 合垫与该未图案化接合垫；以及

一实心接合垫，与该第一图案化接合垫位于同一层位而未与其电性连 接且露出于该第一介电材料，其中该实心接合垫小于该第一图案化接合垫。

2.如权利要求1所述的集成电路结构，其中所述多个内连线与所述多个 部位由同一层所构成。

3.如权利要求1所述的集成电路结构，其中所述多个部位为分离的，且 其中所述多个内连线与所述多个部位由不同层所构成。

4.如权利要求1所述的集成电路结构，还包括：

一第二半导体芯片，包括

一第三表面；以及

一第二图案化接合垫，露出于该第三表面，其中该第二图案化接合垫 包括彼此电性连接的多个附加的部位，且其中该第二图案化接合垫内包括至 少一开口，而该第一图案化接合垫经由直接接合而接合至该第二图案化接合 垫。

5.一种集成电路结构，包括：

一半导体芯片，包括

一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；

一第一图案化接合垫，突出于该第一表面，其中该第一图案化接合垫 包括彼此电性连接的多个部位以及位于所述多个部位之间的多个开口；

多个连接结构，以连接该第一图案化接合垫的所述多个部位；

一半导体基底，位于该第一图案化接合垫下方；

一硅通孔电极，位于该半导体基底内且电性连接至该第一图案化接合 垫；其特征在于，还包括：

一未图案化接合垫，突出于该第二表面，其中该未图案化接合垫包括 彼此电性连接的多个附加的部位；

一附加的硅通孔电极，位于该半导体基底内且相邻于该硅通孔电极， 其中该硅通孔电极与该附加的硅通孔电极均将该第一图案化接合垫的所述 多个部位的其中一个连接至该未图案化接合垫的所述多个部位的其中一个； 以及

一实心接合垫，露出于该第一表面，其中该实心接合垫小于该第一图 案化接合垫。

6.如权利要求5所述的集成电路结构，其中所述多个连接结构由构成该 第一图案化接合垫或该未图案化接合垫的一层所构成。

7.如权利要求5所述的集成电路结构，其中所述多个连接结构由位于该 第一图案化接合垫与该半导体基底之间的一金属化层或位于该半导体基底 与该未图案化接合垫之间的一层所构成。

8.一种集成电路结构，包括：

一第一半导体芯片，包括

一第一表面；

一第一图案化接合垫，露出且突出于该第一表面，其中该第一图案化 接合垫包括彼此电性连接的多个部位以及位于所述多个部位之间的多个开 口；其特征在于，还包括：

一实心接合垫，露出于该第一表面且未与该第一图案化接合垫电性连 接，该实心接合垫小于该第一图案化接合垫，以及

一第二半导体芯片，包括

一第二表面；以及

一第二图案化接合垫，露出且突出于该第二表面，且经由直接接合而 接合至该第一图案化接合垫，使该第一表面与该第二表面之间具有一间隙空 间。

9.如权利要求8所述的集成电路结构，其中该第一半导体芯片还包括：

一半导体基底，位于该第一表面下方；以及

一硅通孔电极，位于该半导体基底内，且电性连接至该第一图案化接合 垫。