[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板，其特征在于，具备：

基板，其形成有开口部；

电子部件，其具有电极，该电子部件被配置在上述开口部内；

绝缘构件，其形成在上述开口部内上述电子部件的周围；以及

第一导体层，其形成在上述绝缘构件上，包括第一导体图案，

其中，在上述绝缘构件内形成有通路孔，

上述电子部件的上述电极与上述第一导体图案通过上述通路孔相连接，

上述通路孔的高度在5～15μm的范围内，

上述通路孔的纵横比在0.07～0.33的范围内。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述通路孔的纵横比在0.07～0.20的范围内。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述通路孔的高度是5μm，纵横比在0.07～0.17的范围内。

4.根据权利要求l所述的线路板，其特征在于，

上述通路孔的高度是10μm，纵横比在0.14～0.33的范围内。

5.根据权利要求4所述的线路板，其特征在于，

上述通路孔的高度是10μm，纵横比在0.14～0.20的范围内。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

上述通路孔的高度是15μm，纵横比在0.21～0.30的范围内。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的线路板，其特征在于，

具有第二导体层，该第二导体层形成在上述基板的至少一个面上，包括第二导体图案，

上述第一导体层与上述第二导体层是同层的导体层。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的线路板，其特征在于，

上述绝缘构件包括具有互不相同的弹性率的两种树脂，

上述通路孔形成在该两种树脂之中具有更低弹性率的树脂内。

9.根据权利要求1至6中的任一项所述的线路板，其特征在于，

上述电子部件是贴片电容器或贴片电阻。

10.根据权利要求1至6中的任一项所述的线路板，其特征在于，

上述基板包含加强材料。

11.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括以下工序：

准备形成有开口部的基板的工序；

将具有电极的电子部件配置在上述开口部内的工序；

在上述开口部内上述电子部件的周围填充绝缘材料的工序；

在上述绝缘材料上形成包括第一导体图案的第一导体层的工序；

在上述绝缘构件内形成高度在5～15μm的范围内、纵横比在0.07～0.33的范围内的通路孔的工序；以及

通过上述通路孔连接上述电子部件的上述电极与上述第一导体图案的工序。