[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如内置电阻、电容器等电子部件的线路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种电子部件内置线路板及其制造方法。在该制造方法中，操作人员将电子部件嵌入到基板内部，通过通路孔(Via Hole)将基板的导体图案与电子部件的端子电极(电极焊盘)电连接，由此制造电子部件内置线路板。

专利文献1：日本专利公开2006-32887号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据这种电子部件内置线路板及其制造方法，在将例如由陶瓷与金属的复合体构成的电子部件(例如贴片电容器(Chip Capacitor)等)内置于例如由塑料构成的基板内的情况下，担心由于这些基板与电子部件之间的热膨胀系数的差(例如CTE不匹配)而产生热应力。并且，还担心当由这种热应力引起的应力(例如剪切力)施加到通路孔等布线的连接部(连接界面)时，会产生电连接的断裂、所内置的电子部件的性能劣化等。

特别是在形成通路孔的绝缘层(例如由树脂构成的层)变厚、形成了纵横比(高度/直径)较大的通路孔(层间连接部)的情况下，施加到该通路孔的热应力增大，上述问题变得明显。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的线路板具备：基板，其形成有开口部；电子部件，其具有电极，该电子部件被配置在上述开口部内；绝缘构件，其形成在上述开口部内上述电子部件的周围；以及第一导体层，其形成在上述绝缘构件上，包括第一导体图案，其中，在上述绝缘构件上形成通路孔，上述电子部件的上述电极与上述第一导体图案通过上述通路孔相连接，上述通路孔的高度在5～15μm的范围内，上述通路孔的纵横比在0.07～0.33的范围内。

此外，“配置在开口部内”除了包括整个电子部件完全容纳在开口部内的情况以外，还包括仅电子部件的一部分配置在开口部内的情况等。

本发明的第二观点所涉及的线路板的制造方法包括以下工序：准备形成有开口部的基板的工序；将具有电极的电子部件配置在上述开口部内的工序；在上述开口部内上述电子部件的周围填充绝缘材料的工序；在上述绝缘材料上形成包括第一导体图案的第一导体层的工序；在上述绝缘材料上形成高度在5～15μm的范围内、纵横比在0.07～0.33的范围内的通路孔的工序；以及通过上述通路孔连接上述电子部件的上述电极与上述第一导体图案的工序。该方法中的各工序，可以按照在该方法中出现的顺序或其它顺序来执行。

此外，在“准备”工序中除了包括购买材料、部件来亲自制造的情况以外，还包括购买成品来使用的情况等。

发明的效果

根据本发明，能够抑制由热应力引起的性能劣化。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的线路板的截面图。

图2是内置于线路板的电子部件的截面图。

图3是表示电子部件的端子电极与通路孔之间的位置关系的图。

图4A是内置于线路板内的电子部件的放大图。

图4B是图4A的一部分放大图。

图5A是用于说明在电子部件中产生裂纹的情形的图。

图5B是用于说明在电子部件中产生裂纹的情形的图。

图6是表示在模拟中使用的试样的图。

图7是表示内置于上述试样中的电子部件的图。

图8是表示在上述试样中使用的材料的性质的图表。

图9是表示模拟结果的图表。

图10是图9的数据的曲线图。

图11是从纵横比较小的试样开始按顺序排列模拟结果的图表。

图12是图11的数据的第一图表。

图13是图11的数据的第二图表。

图14A是用于说明本发明的实施方式1所涉及的线路板的结构的图。

图14B是表示包括粘结剂以外的层间绝缘层的线路板(比较例)的图。

图15是表示本发明的实施方式1所涉及的线路板的制造方法的过程的流程图。

图16A是用于说明将电子部件配置在载体上的工序的图。

图16B是用于说明将电子部件配置在载体上的工序的图。

图16C是用于说明将电子部件配置在载体上的工序的图。

图16D是用于说明将电子部件配置在载体上的工序的图。

图17A是用于说明将电子部件内置于(嵌入)基板内的工序的图。