[发明专利]一种薄半导体晶片清洗干燥装置无效
| 申请号： | 200910181813.4 | 申请日： | 2009-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN101630636A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 朱祥龙 | 申请（专利权）人： | 无锡机床股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B3/02;F26B21/00 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214061江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 清洗 干燥 装置 | ||
1.一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其包括固定部分、清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于：所述吸盘、所述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部安装有电磁线圈。
2.根据权利要求1所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述永磁铁的N极朝下，所述电磁线圈为逆时针螺旋安装。
3.根据权利要求1所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述永磁铁的S极朝下，所述电磁线圈为顺时针螺旋安装。
4.根据权利要求1所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述电机座与外部箱体相连接，所述固定部分支承于所述箱体。
5.根据权利要求4所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述箱体底部装有橡胶垫，所述箱体的非支承所述固定部分的空腔内装有下隔离罩，所述下隔离罩一侧连接驱动气缸的汽缸头。
6.根据权利要求5所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述下隔离罩的上部配合装有上隔离罩，所述上隔离罩内装有所述清洗干燥部分，所述上隔离罩顶部装有风口朝下的离子吹风机。
7.根据权利要求6所述一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其特征在于：所述气嘴、水嘴安装于摆动气缸的汽缸头，所述摆动气缸架支承于所述箱体底部。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
