[发明专利]一种薄半导体晶片清洗干燥装置

说明书

(一)技术领域

本发明涉及半导体晶片加工装置技术领域，具体为一种薄半导体晶片清洗 干燥装置。

(二)背景技术

半导体晶片磨削机主要用于薄片状半导体晶片表面磨削，从而使半导体晶 片达到规定的厚度，并使表面达到一定的质量要求。最近，为达到半导体器件 的小型化和轻量化的目的，半导体晶片的厚度越来越薄，例如做成200μm以下 的情况较多。但是，若显著减小半导体晶片(如硅片、蓝宝石均属硬脆性材料) 的厚度，则半导体晶片的刚性和强度显著减小，现在市场上的清洗干燥装置对 薄半导体晶片清洗干燥时，薄半导体晶片的损坏率高。

(三)发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其在完成 薄半导体晶片清洗干燥的同时，确保其不被损坏。

一种薄半导体晶片清洗干燥装置，其技术方案是这样的：其包括固定部分、 清洗干燥部分，所述固定部分包括吸盘、电机座、电机，所述清洗干燥部分包 括气嘴、水嘴，所述电机的输出端连接所述吸盘，其特征在于：所述吸盘、所 述电机座的连接处套装有支承刷，所述支承刷包括夹持部分、刷子，所述刷子 装于所述夹持部分上端面，所述夹持部分与所述电机座、所述吸盘的接触处分 别为嵌套配合，所述夹持部分内部安装有永磁铁，所述电机座的上端面的内部 安装有电磁线圈。

其进一步特征在于：所述电机座的上部为圆锥面，所述夹持部分底部开有 与所述圆锥面相配合的圆锥槽，所述吸盘与所述夹持部分的接触处为圆锥面、 齿面，所述夹持部分上部开有与所述吸盘相配合的圆锥槽、齿形；

所述永磁铁的N级朝下，所述电磁线圈为逆时针螺旋安装；

所述永磁铁的S级朝下，所述电磁线圈为顺时针螺旋安装；

所述电机座与外部箱体相连接，所述固定部分支承于所述箱体；

所述箱体底部装有橡胶垫，所述箱体的非支承所述固定部分的空腔内装有 下隔离罩，所述下隔离罩一侧连接驱动气缸的汽缸头；

所述下隔离罩的上部配合装有上隔离罩，所述上隔离罩内装有所述清洗干 燥部分，所述上隔离罩顶部装有风口朝下的离子吹风机；

所述气嘴、水嘴安装于摆动气缸的汽缸头，所述摆动气缸架支承于所述箱 体底部。

本发明的上述结构中，非工作状态时，所述电机座对所述夹持部分内部的 永磁铁具有吸引力，所述夹持部分带动刷子嵌套于所述电机座；工作状态时， 机械手将待清洗的半导体晶片传输至该装置的所述吸盘，所述吸盘吸持住半导 体晶片后，所述电磁线圈通电，电磁感应产生于所述永磁线圈磁性相反的磁性， 由于磁铁的异性相斥原理，所述夹持部分受到排斥力，导致所述夹持部分带动 所述刷子嵌套装于所述吸盘，所述刷子的上端对半导体晶片起到支承保护作用， 由于所述夹持部分嵌套装于所述吸盘，当所述电机带动所述吸盘转动时，所述 夹持部分随着所述吸盘同步转动，所述刷子也同步转动，故在电机整个的转动 过程中，所述支承刷对半导体晶片的支承保护作用一直存在，所述气嘴、水嘴 工作时，由于半导体晶片整个平面都有支承，故能确保其不被损坏。

(四)附图说明

图1为本发明的主视图的结构示意图；

图2为本发明中支承刷的结构放大示意图。

(五)具体实施方式

见图1、图2，其包括固定部分、清洗干燥部分，固定部分包括吸盘1、电 机座2、电机3，清洗干燥部分包括气嘴4、水嘴5，电机3的输出端连接吸盘1，

吸盘1、电机座2的连接处套装有支承刷6，支承刷6包括夹持部分7、刷 子8，刷子8装于夹持部分7上端面，夹持部分7与电机座2、吸盘1的接触处 分别为嵌套配合，夹持部分7内部安装有永磁铁9，电机座2的上端面的内部安 装有电磁线圈10。

电机座2的上部为圆锥面11，夹持部分7底部开有与圆锥面11相配合的圆 锥槽12，吸盘1与夹持部分7的接触处为圆锥面13、齿面，夹持部分7上部开 有与吸盘1相配合的圆锥槽、齿形；

永磁铁9的N级朝下，电磁线圈10为逆时针螺旋安装(或永磁铁9的S级 朝下，电磁线圈10为顺时针螺旋安装)；

电机座2与外部的箱体15相连接，固定部分支承于箱体15；

箱体15底部装有橡胶垫16，箱体15的非支承固定部分的空腔17内装有下 隔离罩18，下隔离罩18一侧连接驱动气缸19的汽缸头；