[发明专利]非对称式的超大功率射频开关模块及其制备方法有效
申请号: | 200910183508.9 | 申请日: | 2009-09-22 |
公开(公告)号: | CN101656335A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 黄贞松 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H01P1/15 | 分类号: | H01P1/15;H03K17/74 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 210016江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对称 超大 功率 射频 开关 模块 及其 制备 方法 | ||
技术领域:
本发明涉及的是一种城堡式表面贴装TTL/CMOS电平驱动的非对称式 的超大功率射频开关模块的制备方法,属于移动通信技术领域。
技术背景
在TDD的系统中大功率射频收发控制开关是其中必不可少的核心模 块。在我国自主知识产权的3G通信标准(TD-SCDMA)的产业链建设初期, 基站用大功率射频收发控制开关一直是一个薄弱环节,国内外的同类产品在 功率容量及可靠性方面一直不能满足系统要求,当功率超过40W以上时, 开关会损坏。导致在我国TD-SCDMA一期试验网的建设时系统基站研制生 产厂商不得不考虑用高成本方案解决。而且,在这些方案中,开关驱动都是 独立于开关之外,在功放板上独立制作,不但成本高,占用面积也大,加大 了功放的体积,增加了功放的功耗,降低了效率,提高了功放的整体成本。 国内著名通信系统设备制造公司ZTE公司研制的TD-SCDMA通信系统中的 射频收发控制开关在长期可靠性试验中,该型号开关由于产品固有的特性, 不能满足长时间/极限条件下的大功率工作条件,在射频功率大于35W的条 件下,失效率很高,存在严重质量隐患。
发明内容
本发明提出的是一种适用于3G的TD-SCDMA和WIMAX等TDD系统 基站整机用的城堡式表面贴装TTL/CMOS电平驱动的非对称式超大功率射 频开关模块,目的之一旨在满足TD-SCDMA及WIMAX系统基站功放超大 功率切换控制的长时间/极限条件下的大功率工作条件,在射频功率大于 35W的条件下,能安全可靠工作。目的之二旨在提高开关模块的集成度,降 低成本,优化性能。
本发明的技术解决方案:非对称式的超大功率射频开关模块,其结构是 ANT-TX通道采用一个低串联电阻、低热阻的大功率PIN二极管作为开关元 件,ANT-RX通道采用两个小电容、低串联电阻的中功率PIN二极管作为开 关元件。这样制作的开关电路在ANT-TX与ANT-RX两个通道间形成两个 不对称通道,分别满足两个通道对功率、隔离度、插入损耗等要求。两个通 道间的切换控制由集成硅驱动芯片实现。
非对称式的超大功率射频开关模块的制备方法,其特征是该方法包括如 下工艺步骤:
在高导热的RO4350基板上用银浆粘接超高导热性能的AIN(氮化铝) 衬底、集成硅驱动芯片以及ANT-RX通道的两个PIN二极管芯片;在AIN 衬底上用银浆粘接ANT-TX通道的大功率PIN二极管芯片;PIN二极管芯片 与RO4350基板之间,硅芯片与RO4350之间通过键合金丝连接。
该方法的工艺步骤还包括:
在RO4350基板上对应AIN衬底的部分打密集通孔矩阵,在通孔矩阵上 用银浆粘接AIN衬底,AIN衬底TX端与电路板之间连接通过金丝(25MIL) 键合连接,通过AIN衬底到密集通孔矩阵散热,可以提高电路板的散热能力, 减小热阻;
在AIN衬底上用银浆粘接ANT-TX通道的大功率PIN二极管芯片。芯 片阳极与电路板之间连接通过金丝(25MIL)键合连接。使用芯片而不是封 装好的二极管可以减少二极管的热阻,利于散热。而且也避免了封装带来的 附加性能影响。
在RO4350基板上用银浆粘接ANT-RX通道上的两个PIN二极管芯 片。芯片阳极与电路板之间连接通过金丝(25MIL)键合连接。
在RO4350基板上用银浆粘接集成硅驱动芯片。芯片与电路板对应位 置之间连接通过金丝(25MIL)键合连接。
陶瓷帽用环氧树脂胶粘接在电路板之上。
本发明的优点:1)可在10.4×8.4mm小尺寸内实现开关及驱动一体化, 并在射频连续波60W的大功率条件下能安全可靠工作;
2)满足了TD-SCDMA及WIMAX系统基站功放超大功率切换控制的 要求;
3)考虑到TD-SCDMA及WIMAX的功放要求,在开关两路针对通过 功率和隔离度不同要求,做了不对称处理,这种不对称设计不仅降低了成本, 而且在对应的通道优化了不同的性能,提高了开关的可靠性;提高开关模块 的集成度,降低成本,优化性能。硅集成芯片替代外置三极管组合驱动电路;
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