[发明专利]一种SMD金属盖板的制作方法无效
| 申请号： | 200910183883.3 | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101633014A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 包信海 | 申请（专利权）人： | 包信海 |
| 主分类号： | B21D22/00 | 分类号： | B21D22/00;C23C18/36;C21D6/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd 金属 盖板 制作方法 | ||
1、一种SMD金属盖板的制作方法，它包括以下步骤：
步骤一，选择铁镍合金板材为基材，将基材进行冲压、光饰；
步骤二，在经过光饰后的基材表面镀涂有镀镍保护层；
步骤三，然后将镀涂后基材在一定温度下进行热处理得到SMD金属盖板。
2、根据权利要求1所述的SMD金属盖板的制作方法，其特征是所述的步骤一中铁镍合金板材的厚度为0.08-0.2mm，冲压的方式为双冲和高速连续冲压，冲压后基材表面的毛剌≤0.01mm，凸点≤0.03mm，平整度控制在0.03mm以内。
3、根据权利要求1所述的SMD金属盖板的制作方法，其特征是所述的步骤一中采用研磨机进行滚磨光饰，在滚磨的过程中加入洗涤剂，洗涤剂占磨料的1∶3-1∶4，洗涤剂加水后为研磨机滚桶容积的50-70％，滚磨的时间为20-40分钟，滚磨后基材表面的毛剌为0.005mm以内。
4、根据权利要求1所述的SMD金属盖板的制作方法，其特征是所述的步骤二中采用振筛机进行镀涂，镀镍保护层的厚度为≥3μm，镀镍保护层包括以下成分：硫酸镍20-30g/L，次亚磷酸钠15-20g/L，醋酸钠15-20g/L，柠檬酸钠10g/L，乳酸5ml，在镀涂时镀液的温度在75-80℃，镀液的PH值为4.5-4.8。
5、根据权利要求1所述的SMD金属盖板的制作方法，其特征是所述的步骤三中热处理时的温度为450-650℃，时间为90-120分钟。
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