[发明专利]一种SMD金属盖板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种SMD金属盖板的制作方法。

背景技术

目前市场上的SMD金属盖板不但制作成本高，而且耐腐蚀性能差，而且基材的平整度比较差，毛刺比较长，在焊接时封焊的可靠性差，导致晶体芯片封焊在该金属盖板上后工作稳定性大大降低。

发明内容

本发明为一种SMD金属盖板的制作方法，它制得的SMD金属盖板不但耐腐蚀性强，平整度高，毛刺短，而且可以提高金属盖板的工作稳定性。

本发明采用了以下技术方案：一种SMD金属盖板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，选择铁镍合金板材为基材，将基材进行冲压、光饰；步骤二，在经过光饰后的基材表面镀涂有镀镍保护层；步骤三，然后将镀涂后基材在一定温度下进行热处理得到SMD金属盖板。

所述的步骤一中铁镍合金板材的厚度为0.08-0.2mm，冲压的方式为双冲和高速连续冲压，冲压后基材表面的毛刺≤0.01mm，凸点≤0.03mm，平整度控制在0.03mm以内。所述的步骤一中采用研磨机进行滚磨光饰，在滚磨的过程中加入洗涤剂，洗涤剂占磨料的1∶3-1∶4，洗涤剂加水后为研磨机滚桶容积的50-70％，滚磨的时间为20-40分钟，滚磨后基材表面的毛刺为0.005mm以内。所述的步骤二中采用振筛机进行镀涂，镀镍保护层的厚度为≥3μm，镀镍保护层包括以下成分：硫酸镍20-30g/L，次亚磷酸钠15-20g/L，醋酸钠15-20g/L，柠檬酸钠10g/L，乳酸5ml，在镀涂时镀液的温度在75-80℃，镀液的PH值为4.5-4.8。所述的步骤三中热处理时的温度为450-650℃，时间为90-120分钟。

本发明具有以下有益效果：本发明的板体为铁镍合金板材，它是可伐材料，它的膨胀系数与95％Al₂O₃陶瓷相近，在合金板材的表面进行冲压，这样可以时基材的表面平整，毛刺短，合金板材的表面设有镀镍保护层，这样不但可以降低制作成本，耐腐蚀性比较强，避免出现气泡、分层及脱皮的现象，盖板经过弯曲后也不起皮，而且可以提高封焊时的可靠性，降低封焊时的熔点，从而提高工作时的稳定性。

具体实施方式

本发明公开了一种SMD金属盖板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，选择铁镍合金板材为基材，铁镍合金板材的厚度为0.08-0.2mm，将基材进行冲压、光饰，冲压的方式为双冲和高速连续冲压，冲压后基材表面的毛刺≤0.01mm，凸点≤0.03mm，平整度控制在0.03mm以内，光饰采用研磨机进行滚磨，在滚磨的过程中加入洗涤剂，洗涤剂占磨料的1∶3-1∶4，洗涤剂加水后为研磨机滚桶容积的50-70％，滚磨的时间为20-40分钟，滚磨后基材表面的毛刺为0.005mm以内；步骤二，在经过光饰后的基材表面采用振筛机镀涂有镀镍保护层，镀镍保护层的厚度为≥3μm，镀镍保护层包括以下成分：硫酸镍20-30g/L，次亚磷酸钠15-20g/L，醋酸钠15-20g/L，柠檬酸钠10g/L，乳酸5ml，在镀涂时镀液的温度在75-80℃，镀液的PH值为4.5-4.8；步骤三，然后将镀涂后基材在450-650℃下进行热处理90-120分钟得到SMD金属盖板。