[发明专利]高压二极管新型生产工艺无效
申请号: | 200910184092.2 | 申请日: | 2009-08-13 |
公开(公告)号: | CN101621003A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 王志敏 | 申请(专利权)人: | 王志敏 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/22;H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226500江苏省如*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 二极管 新型 生产工艺 | ||
【权利要求书】:
1、高压二极管新型生产工艺,它的生产工艺步骤为:1、硅片扩散;2、镀镍;3、合金;4、切断;5、硅块腐蚀;6、焊接;7、碱腐蚀;8、上胶;9、模压;10、电镀;11、测试;其特征在于所述的步骤1硅片扩散采用直拉单晶片。
2、根据权利要求1所述的高压二极管新型生产工艺,其特征在于所述的步骤2镀镍,采用表面镀镍扩散。
3、根据权利要求1所述的高压二极管新型生产工艺,其特征在于所述的步骤6焊接,采用裸铜引线焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王志敏,未经王志敏许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910184092.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带自产电的供电网络系统
- 下一篇:一体化荧光灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造