[发明专利]高压二极管新型生产工艺无效

专利信息
申请号: 200910184092.2 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN101621003A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 王志敏 申请(专利权)人: 王志敏
主分类号: H01L21/329 分类号: H01L21/329;H01L21/22;H01L21/60
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226500江苏省如*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 高压 二极管 新型 生产工艺
【说明书】:

技术领域:

本发明涉及二极管的制造工艺,具体涉及高压二极管的生产工艺的改进。

背景技术:

目前的高压二极管的制造过程中,所使用的硅片为区熔单晶片、硅片扩散后采取表面镀镍后再镀金、铜引线采用表面镀银;这三种材料因其制造工艺复杂、成本昂贵,导致高压二极管的原材料费用高、价格高。

中国专利200680047677.4公开了一种集成高压二极管及制造方法,它主要提供了一种集成二极管的生产制造方法,利用这种方法获得的高压集成二极管,成本高昂、市场价格难以下调,导致市场占有率低下,难以占有大量市场份额。

发明内容:

本发明的目的是提供一种高压二极管新型生产工艺,它能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案,高压二极管的生产工艺包含以下工艺步骤:1、硅片扩散;2、镀镍;3、合金;4、切断;5、硅块腐蚀;6、焊接;7、碱腐蚀;8、上胶;9、模压;10、电镀;11、测试。

所述的步骤1硅片扩散采用直拉单晶片,采用直拉单晶片取代传统技术的区熔单晶片,可以降低本道工序成本60%。

所述的步骤2镀镍,采用表面镀镍扩散,采用表面镀镍扩散取代面镀镍后镀金硅扩散片,可以降低本道工序成本50%。

所述的步骤6焊接,采用裸铜引线焊接,采用裸铜引线焊接代替镀银焊接,由于铜的成本比银的价格低很多,本道工序可以降低成本50%。

本发明中高压二极管的生产过程中经过改进,整体降低成本50%,已经完全克服技术上的难点,采用价格便宜的三种材料生产加工高压二极管。

本发明能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。

具体实施方式:

本具体实施方式采用以下技术方案:高压二极管的生产工艺包含以下工艺步骤:1、硅片扩散;2、镀镍;3、合金;4、切断;5、硅块腐蚀;6、焊接;7、碱腐蚀;8、上胶;9、模压;10、电镀;11、测试。

所述的步骤1硅片扩散采用直拉单晶片,采用直拉单晶片取代传统技术的区熔单晶片,可以降低本道工序成本60%。

所述的步骤2镀镍,采用表面镀镍扩散,采用表面镀镍扩散取代面镀镍后镀金硅扩散片,可以降低本道工序成本50%。

所述的步骤6焊接,采用裸铜引线焊接,采用裸铜引线焊接代替镀银焊接,由于铜的成本比银的价格低很多,本道工序可以降低成本50%。

本发明中高压二极管的生产过程中经过改进,整体降低成本50%,已经完全克服技术上的难点,采用价格便宜的三种材料生产加工高压二极管。

本发明能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。

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