[发明专利]高压二极管新型生产工艺无效
申请号: | 200910184092.2 | 申请日: | 2009-08-13 |
公开(公告)号: | CN101621003A | 公开(公告)日: | 2010-01-06 |
发明(设计)人: | 王志敏 | 申请(专利权)人: | 王志敏 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L21/22;H01L21/60 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 二极管 新型 生产工艺 | ||
技术领域:
本发明涉及二极管的制造工艺,具体涉及高压二极管的生产工艺的改进。
背景技术:
目前的高压二极管的制造过程中,所使用的硅片为区熔单晶片、硅片扩散后采取表面镀镍后再镀金、铜引线采用表面镀银;这三种材料因其制造工艺复杂、成本昂贵,导致高压二极管的原材料费用高、价格高。
中国专利200680047677.4公开了一种集成高压二极管及制造方法,它主要提供了一种集成二极管的生产制造方法,利用这种方法获得的高压集成二极管,成本高昂、市场价格难以下调,导致市场占有率低下,难以占有大量市场份额。
发明内容:
本发明的目的是提供一种高压二极管新型生产工艺,它能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。为了解决背景技术所存在的问题,本发明是采用以下技术方案,高压二极管的生产工艺包含以下工艺步骤:1、硅片扩散;2、镀镍;3、合金;4、切断;5、硅块腐蚀;6、焊接;7、碱腐蚀;8、上胶;9、模压;10、电镀;11、测试。
所述的步骤1硅片扩散采用直拉单晶片,采用直拉单晶片取代传统技术的区熔单晶片,可以降低本道工序成本60%。
所述的步骤2镀镍,采用表面镀镍扩散,采用表面镀镍扩散取代面镀镍后镀金硅扩散片,可以降低本道工序成本50%。
所述的步骤6焊接,采用裸铜引线焊接,采用裸铜引线焊接代替镀银焊接,由于铜的成本比银的价格低很多,本道工序可以降低成本50%。
本发明中高压二极管的生产过程中经过改进,整体降低成本50%,已经完全克服技术上的难点,采用价格便宜的三种材料生产加工高压二极管。
本发明能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。
具体实施方式:
本具体实施方式采用以下技术方案:高压二极管的生产工艺包含以下工艺步骤:1、硅片扩散;2、镀镍;3、合金;4、切断;5、硅块腐蚀;6、焊接;7、碱腐蚀;8、上胶;9、模压;10、电镀;11、测试。
所述的步骤1硅片扩散采用直拉单晶片,采用直拉单晶片取代传统技术的区熔单晶片,可以降低本道工序成本60%。
所述的步骤2镀镍,采用表面镀镍扩散,采用表面镀镍扩散取代面镀镍后镀金硅扩散片,可以降低本道工序成本50%。
所述的步骤6焊接,采用裸铜引线焊接,采用裸铜引线焊接代替镀银焊接,由于铜的成本比银的价格低很多,本道工序可以降低成本50%。
本发明中高压二极管的生产过程中经过改进,整体降低成本50%,已经完全克服技术上的难点,采用价格便宜的三种材料生产加工高压二极管。
本发明能大大降低高压二极管的生产成本,平均降低生产成本达到50%,可以大大降低高压二级管的市场价格,快速占领市场;也为环保、节能做出了大量的贡献。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造