[发明专利]功率放大器网板开口方法及其网板无效
| 申请号： | 200910187493.3 | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102026497A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王乾红 | 申请（专利权）人： | 沈阳晨讯希姆通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B41C1/14;B41N1/24 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 110135 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率放大器 开口 方法 及其 | ||
1.一种引脚大于0.32mm2时的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1、在该网板的下部间隔开一排方孔，该方孔的面积为引脚的75％或80％；
S2、在该网板的上部两端各开一方孔，该方孔的面积为引脚的75％或80％；
S3、在该网板靠近底部处开二排方孔，该方孔的面积为引脚的50％～60％；及
S4、在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的70％或80％。
2.如权利要求1所述的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，在步骤S1和步骤S2中，当该网板的厚度为0.12mm时，该方孔的面积为引脚的75％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的80％。
3.如权利要求1所述的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，在步骤S4中，当该网板的厚度为0.12mm时，该方孔的面积为引脚的70％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的80％。
4.一种采用如权利要求1至3中任意一项所述的网板开口方法制得的RF3166功率放大器网板。
5.一种引脚小于或等于0.32mm2时的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，其包括以下步骤：
T1、在该网板的下部间隔开一排方孔，该方孔的面积为引脚的85％或100％；
T2、在该网板的上部两端各开一方孔，该方孔的面积为引脚的85％或100％；
T3、在该网板靠近底部处开二排方孔，该方孔的面积为引脚的60％；及
T4、在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的80％。
6.如权利要求5所述的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，该网板的厚度为0.13mm～0.1mm。
7.如权利要求6所述的RF3166功率放大器网板开口方法，其特征在于，在步骤T1及T2中，当该网板的厚度为0.12mm，该方孔的面积为引脚的85％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的100％。
8.一种采用如权利要求5至7中任意一项所述的网板开口方法所制得的RF3166功率放大器网板。
9.一种引脚为0.36mm2时的RPF08155B-TB功率放大器网板开口方法，其特征在于，其包括以下步骤：
U1、在该网板上间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的70％。
10.一种如权利要求9所述的网板开口方法所制得RPF08155B-TB功率放大器网板。
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