[发明专利]功率放大器网板开口方法及其网板

说明书

技术领域

本发明涉及一种精密元器件的网板开口方法，特别是涉及一种功率放大器印刷网板的开口方法及通过该方法得到的功率放大器网板。

背景技术

功率放大器在手机和无线通信领域应用广泛，但它的印刷网板的开口设计(也叫开钢网的具体参数)一直是SMT(即：表面贴装技术)制造业的一个难题。在印刷制程控制中，印刷不良一直困扰着生产单位，但由于网板开口过大易连桥，网板开口过小易产生漏印/少锡，由于功率放大器需要大面积接地，因此主板上的散热器件极易产生虚焊/连桥等问题，从而导致功率放大器性能不良。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有功率放大器网板开口时，存在开口过大则出现连桥，或又因开口过小产生漏印或少锡的缺陷，提供一种使功率放大器的下锡量非常饱满，印刷更稳定的功率放大器网板开口结构。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种引脚大于0.32mm²时的RF3166(功率放大器网板的型号，市售可得)功率放大器网板开口方法，其特点在于，其包括以下步骤：

S₁、在该网板的下部间隔开一排方孔，该方孔的面积为引脚的75％或80％；

S₂、在该网板的上部两端各开一方孔，该方孔的面积为引脚的75％或80％；

S₃、在该网板靠近底部处开二排方孔，该方孔的面积为引脚的50％～60％；及

S₄、在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的70％或80％。

其中，在步骤S₁和步骤S₂中，当该网板的厚度为0.12mm时，该方孔的面积为引脚的75％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的80％。

其中，在步骤S₄中，当该网板的厚度为0.12mm时，该方孔的面积为引脚的70％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的80％。

本发明还提供一种通过上述的引脚大于0.32mm²时的RF3166功率放大器网板开口方法制得的RF3166功率放大器网板。

此外，本发明提供一种引脚小于或等于0.32mm²时的RF3166功率放大器网板开口方法，其特点在于，其包括以下步骤：

T₁、在该网板的下部间隔开一排方孔，该方孔的面积为引脚的85％或100％；

T₂、在该网板的上部两端各开一方孔，该方孔的面积为引脚的85％或100％；

T₃、在该网板靠近底部处开二排方孔，该方孔的面积为引脚的60％；及

T₄、在该网板的其余预开口部位间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的80％。

其中，该网板的厚度为0.13mm～0.1mm。

其中，在步骤T₁及T₂中，当该网板的厚度为0.12mm，该方孔的面积为引脚的85％；当网板的厚度为0.1mm时，该方孔的面积为引脚的100％。

本发明还提供另一种通过上述的引脚小于或等于0.32mm²时的RF3166功率放大器网板开口方法制得的RF3166功率放大器网板。

本发明提供另一种引脚为0.36mm²时的RPF08155B-TB(功率放大器网板的型号，市售可得)功率放大器网板开口方法，其特点在于，其包括以下步骤：

U₁、在该网板上间隔开多个方孔，该方孔的面积为引脚的70％。

本发明提供一种根据上述的引脚为0.36mm²时的RPF08155B-TB功率放大器网板开口方法所制得的RPF08155B-TB功率放大器网板。

本发明的积极进步效果在于：本发明通过对功率放大器GERBER(焊盘文件)的网板开口尺寸进行改进，使功率放大器网片上的开口更加完善，可以改善功率放大器的印刷不良，同时配合网片的厚度进行开口面积的调整，避免了因下锡过多或下锡过厚导致的其它连桥不良，使功率放大器的开口设计更合理。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例RF3166功率放大器网板开口图。

图2为本发明一较佳实施例RPF08155B-TB功率放大器网板开口图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。