[发明专利]方形扁平无引脚芯片封装结构及方法无效
| 申请号： | 200910188568.X | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074513A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 肖俊义;杨俊 | 申请（专利权）人： | 国碁电子(中山)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 芯片 封装 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种方形扁平无引脚芯片封装结构，其特征在于，包括：
芯片座；
芯片，通过黏着剂固定于所述芯片座上，所述芯片包括多个焊垫；
多个焊接脚，设于所述芯片座外围，每个焊接脚设有金线结合点；
多个金线，用于电性连接所述焊垫和所述金线结合点；及
封胶体，封装所述芯片座、所述金线、所述芯片及所述焊接脚。
2.一种方形扁平无引脚芯片封装方法，其特征在于，包括：
在载板上电镀金属合金；
在所述电镀层上电镀铜形成芯片座和焊接脚；
在所述焊接脚上电镀金形成金线结合点；
通过黏着剂将所述芯片固定于所述芯片座上；
通过金线电性连接所述芯片和所述金线结合点；
用封胶体封装所述焊接脚、芯片座、芯片及金线；及
蚀刻掉所述载板。
3.如权利要求2所述的方形扁平无引脚芯片封装方法，其特征在于，所述载板为薄铜板。
4.如权利要求2或3所述的方形扁平无引脚芯片封装方法，其特征在于，所述芯片座和所述焊接脚位于所述载板的边界内并与所述载板的边界相隔一定的距离。
5.如权利要求2所述的方形扁平无引脚芯片封装方法，其特征在于，所述金属合金为镍金合金、镍钯金合金或银。
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