[发明专利]高亮度白光LED及其制作方法有效
| 申请号： | 200910188881.3 | 申请日： | 2009-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101740706A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;李志新 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 亮度 白光 led 及其 制作方法 | ||
1.一种高亮度白光LED，包括水平结构蓝光LED芯片、反光杯、导 线和透光体，所述LED芯片固定于所述反光杯中，所述透光体覆盖所述 LED芯片，所述LED芯片通过底胶固定在反光杯的杯底，所述底胶为 高导热荧光底胶，在所述LED芯片与所述反光杯杯底之间设有使来自 LED芯片的发射光导出至外侧空间的导光结构，所述LED芯片背对反 光杯杯底的一侧设有外荧光层，LED芯片的正负极通过导线分别与外接 正负电极电连接，其特征在于：所述导光结构包括依次设置于所述反光 杯杯底的第一胶层和第二胶层，所述第一胶层混有高导热介质，所述第 二胶层混有荧光粉和高导热介质。
2.根据权利要求1所述的高亮度白光LED，其特征在于：所述高导 热介质是银粉，所述第一胶层和第二胶层含有黏度为4000mpa.s以上的 硅胶。
3.根据权利要求1所述的高亮度白光LED，其特征在于：所述导光 结构包括位于所述底胶和反光杯杯底之间的至少一倾斜反光面。
4.根据权利要求3所述的高亮度白光LED，其特征在于：所述导光 结构为锥体或梯台，锥体或梯台的侧面为反光面，锥体或梯台底部位于 反光杯杯底一侧，顶部位于LED芯片一侧。
5.根据权利要求1至4任一项所述的高亮度白光LED，其特征在于： 所述底胶设有红光荧光粉，所述外荧光层设有黄光荧光粉。
6.根据权利要求1至4任一项所述的高亮度白光LED，其特征在于： 所述蓝光LED芯片为水平结构六面发光晶片，其波长在445～465nm之 间，所述底胶的厚度是所述LED芯片厚度的1/4～1。
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